金属键合相关论文
大深径比小孔的加工一直是机械加工领域的难题之一。电火花加工技术的非接触式加工、无明显宏观作用力和“以柔克刚”等特点,使其......
通过测量二元FeAl以及含B,Zr或Si的FeAl合金的正电子寿命谱参数,计算合金基体和缺陷处的价电子密度.结果表明,当Al原子和Fe原子结合形成FeAl合金时,Al原子提供价......
随着光纤通信系统正逐步向集成化、智能化、低成本、高可靠性的新一代光网络方向发展,对系统中的光电子和电子器件都提出了更高的......
系统阐述了金属键合的发展概况、基本工艺和方法、表征技术及其在光电器件中的应用。金属键合制备光电器件的一般工艺流程分为三步......
垂直腔面发射激光器(VCSEL)因具有在片测试、与光纤耦合效率高、调制速率高和功耗低等优点而有可能成为今后光网络中最有竞争优势的......
三维集成电路的第一代商业应用,CMOS图像传感器和叠层存储器,将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分,我们将回顾三维集成背后......
介绍公司研发和生产AlGaInP薄膜RS系列LED芯片产品产业化技术现状。通过采用多项先进工艺和质量控制技术.产业化生产的RS—LED外延......
在铜片-铜管太阳能集热板超声波焊接试验基础上研究了其焊接机理,通过分析焊接接头的SEM图及从能量角度估算焊接过程的摩擦做功,研......