【摘 要】
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PCB装配生产线中的大多数加工设备均为数控设备.它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到.如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是CIMS所要解决的问题.因此,本文以CIMS系统中的CAD/CAM为重点,介绍了构造和设计一个电子CAD/CAM集成系统的方法和思路,以期引起更多的同行加入到该技术的研究中来.本文针对多品种小批量SMT生产质量管控特点以及六西
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PCB装配生产线中的大多数加工设备均为数控设备.它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到.如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是CIMS所要解决的问题.因此,本文以CIMS系统中的CAD/CAM为重点,介绍了构造和设计一个电子CAD/CAM集成系统的方法和思路,以期引起更多的同行加入到该技术的研究中来.本文针对多品种小批量SMT生产质量管控特点以及六西格玛和质量分析工具在应用中存在的问题，提出适合多品种、小批量生产特点的质量管控模式，开展底层数据采集、信息化管理、先进质量工具应用等相关技术研究，建立数据驱动的质量管控系统并在实际生产中进行应用。
其他文献
软钎焊是电子产品工业生产中一个必要的工艺。本文研究了固相反应过程中无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的取向演变行为以及其对界面IMC生长动力学的影响.研究结果表明固相反应过程中形成于Sn3.SAg/Cu界面处的Cu6Sn5晶粒呈现出织构型生长,织构的形成起源于固相老化过程中界面Cu6Sn5的熟化长大,织构的形貌取决于初始焊点中界面Cu6Sn5晶粒的晶体取向.界面Cu6Sn5晶粒的这种织构型生长行为
在电子装联领域,焊点通常都位于PCB板平面.然而,随着散热、信号屏蔽等要求越来越高,器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上延伸,从而形成了三维结构的焊点.在回流焊时,垂直(Z轴)方向上的焊料必然要受到重力的影响,特别是在要求连续的线、面焊接时,控制焊料的向下流动是保证焊接质量的难点.本文在现有印刷、回流的工艺基础上，结合焊膏性能、印刷工艺及回流工艺三个方面进行了优化，解决了回流过程中线型和面型
焊料作为电子装联的关键材料,在组装过程中扮演着十分重要的角色,本文站在可靠性的角度,以LGA为例,系统分析了焊料在组装过程中对BTC类贴板器件的组装可靠性影响.焊料中最为重要的组成部分焊剂，其作用是去除氧化物，最终达到理想焊接效果。焊剂在解决焊接问题的同时，会引入残留物。在评估焊剂时，残留物作为重要的评估项，需要严格测试。残留物对产品的影响，与焊剂选择、合理使用息息相关。残留物对产品的影响，需要根
在SMT的工程实践当中,出现短路问题时大家往往采用减少焊膏量的方法解决.但在处理高速连接器短路问题时,多次尝试的失败促使重新认真的分析该短路问题产生的原因和机理,经过理论分析和实验验证,终于发现增加焊膏的方法可以有效的解决某些特定情况下的焊接短路问题.从这个具体的改善案例对软钎焊的机理有了进一步的认识,助焊剂在软钎焊中扮演的重要角色。通过对的机理分析,使深感在面对现场问题时,应如何透过现象表现,深
汉高乐泰公司2015年3月正式推出了全球首发室温存储锡膏,改变了过往30年SMT历史演变过程中-锡膏,作为SMT工艺里面最重要关键的底层电子材料,必须使用冰箱环境(0～10℃)存储以得最大化寿命仅6个月上使用的困难,操作的困难,以及供应的困难;GC10配方室温锡膏,兼顾无铅核无卤的优点,关键能在室温26.5℃,50％相对湿度下存放12个月;无论是有铅锡膏,无铅锡膏,无卤锡膏等等,低温锡膏锡膏,储存
最近正在服务的SMT工厂中，回流焊后经常发现发现偏位、连锡、掉件问题。偏位、掉件受线路板PAD尺寸设计、器件位置分布、线路板热容分布设计、线路板PAD可焊性（线路板品质）、器件可焊性，重量，高度，类型、锡膏的选择，锡膏品质等因素影响。回流焊管控上需要定期的全面体检，防范未然，让设备健康运行。测温板应该做为标准板、样板，新鲜的供在储存柜，只有担心工艺温度曲线时才请出来做double check，取而
本文分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法.与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.可以确信选择性
贴片机贴装顺序是影响设备生产效率的重要问题,针对此问题,已有各种优化算法提出,包括本文所提到的遗传算法.但是传统的遗传算法(GA)包括一些改进的遗传算法,在解决这个问题上还是存在全局性差、收敛速度慢和易陷入局部最优解的问题.本文在此基础上加入一个复合算子来优化种群,保证向最优解收敛的同时兼顾种群多样性.配合有效的交叉算子和变异算子,在优化结果上有了更大的改进,能更有效地提高贴装效率.
某免清洗工艺的PCBA组件潮热试验时出现漏电现象.通过外观检查、绝缘电阻测试、红外光谱及离子色谱分析,发现PCBA表面较高离子残留(溴离子)导致样品在潮热环境下产生了漏电现象,溴离子残留主要来源于助焊剂.
LED灯板在经过SMT贴件后,元件仅轻微震动即发生掉件失效,导致产品不能出货.本文通过外观检查、电镜能谱、金相切片等一系列分析,确定失效为元件焊点可靠性不足所致,并分析了PCB表面工艺对后期SMT焊点质量的影响以及提出了解决方法.由于OSP表面处理工艺的不足而增加了PCB来料的可靠性风险，从而导致SMT贴件后发生掉件风险。若选择该表面处理方式的PCB，来料的管控除了验证可焊性之外，应增加焊盘模拟焊