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骨关节炎（Osteoarthritis,OA）是最为常见的一种退行性关节致残疾病,主要症状表现为关节软骨的持续性降解,60岁以上的人口中,9.6%的男......
纳米TiO2光催化剂具有比表面积大、氧化能力强、稳定性高、价格低廉等优点受到广泛使用。但TiO2纳米颗粒使用后难以从反应后的悬浮......
对于SMT工厂来说，在工厂花更多的时间在设置和转换线比实际运行生产是不寻常的。此外，以下的最佳制造实践为回流过程可能是不可能的......
随着现代社会文明和现代化程度的提高,各种电子产品的广泛使用,随之而来的产品质量安全保障成为电子产品发展和推广的首要任务.本......
随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善.目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,元器件间......
质量攻关是群众性质量活动的一种有效组织形式,是指在工作岗位上从事各种具体劳动的职工为解决企业生产实践中的质量问题组成质量......
汉高乐泰公司2015年3月正式推出了全球首发室温存储锡膏,改变了过往30年SMT历史演变过程中-锡膏,作为SMT工艺里面最重要关键的底层......
在SMT的工程实践当中,出现短路问题时大家往往采用减少焊膏量的方法解决.但在处理高速连接器短路问题时,多次尝试的失败促使重新认......
焊料作为电子装联的关键材料,在组装过程中扮演着十分重要的角色,本文站在可靠性的角度,以LGA为例,系统分析了焊料在组装过程中对B......
随着电子产品不断的小型化、多功能化以及数字化发展,表面组装技术SMT(Surface Mount Technology)作为一种先进的电气互联技术,已......
论述了SMT再流焊工艺过程仿真系统的基本原理,同时针对产品化研究过程中需要解决的仿真模型问题、仿真系统的设计方法及开发工具的......
电子通信是信息技术的重要组成部分,本文概括了通信产业使用表面组装技术的情况、特点和发展,并提出了表面组装技术安装密度的综合......
BGA具有很多优势，而且在SMT的应用越来越广泛。回流焊是SMT关键上艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的......
贵金属纳米粒子(例如纳米金棒)在化学和生物化学传感、医疗诊断和治疗、生物成像等众多领域的潜在应用吸引了众多研究者的广泛关注......
介绍了图像处理技术各领域中的应用以及印刷电路板技术的发展,详细阐述了数字图像处理技术的原理和方法,并重点研究了图像预处理和......
采用真空回流炉在SMT焊接技术中能够很好地避免由于非真空环境下的焊锡膏或是助焊剂的氧化与挥发而造成的气泡或空洞问题,从而使得......
本文研究的是微组装工艺及相关设备的合理配置与应用.微组装设备决定生产的先进性、技术水平、生产效益等.晶圆焊接和晶圆测试设备......
本文论述一种MES数字化(信息化)虚拟智造VR工厂的实现,根据电子产品(组装)类型类型和工艺参数优化专家系统,优化设计工艺流程和参......
随着我国信息技术社会的不断进步,我国对电子工艺产品的制造工艺也逐渐有了更多更广的技术要求.现今,只有高质量高工艺性的电子元......
近年来,随着制备手段的发展,STM技术潜力得到极大的挖掘和发挥,在分子动力学、界面反应追踪、表面手性等研究上都有着广泛的应用。......
本文在实验与分析的基础上,建立了表面组装激光低温钎焊接合部温度场数值计算模型,考虑了钎料的热物理性质变化、激光的实际能量分......
设计了利用焊点红外辐射的激光软钎焊质量检测及控制的试验装置。以热释电元件作为红外探测器,研制了分离式的加热一探测光学单元......
本文通过试验及数值计算的方法对激光微电子软钎焊过程进行了分析,指出在激光加热条件下,接合部的温度上升过程与汽相焊、红外辐射......
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基于SnAgCuRE钎料焊点成形时受力平衡方程,根据表面组装RC1206元件焊点结构,采用数学分析方法建立了焊点形态的数学模型,预测了片......
采用盐酸羟胺法制备不同粒径(30hm,50nm,90nm)的金纳米颗粒,通过静电白组装技术,在组装有PAMAM分子层的单晶硅表面组装金纳米......
利用静电层层自组装作用在玻璃布表面组装碳纳米管与聚电解质层，通过模压成型与环氧树脂制备复合材料。利用SEM技术观察玻璃纤......
表面组装技术形成的产品焊点可靠性与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测、控制和优化，可以达到提高焊点可靠性的目的。本文将焊点形......
随着信息产业的发展,元件封装、高密度电路板的生产和系统整合等方面的进步将促进电子产品尺寸的全面缩小,日益缩小的I/O间距及连......
本文通过对印制电路板组装中若干质量问题(包括印制电路板组装件表面组装中片式元器件虚焊，片式电容器断裂及印制电路板通孔插装焊......
本文利用自组装膜的特点,将氧化还原反应中心引入自组装分子中,在电极表面形成特定的功能修饰层.文章在金电极表面组装11-二茂铁-1......
本文通过对表面组装焊点进行破坏性实验,从而了解焊点的内在结构及质量.同时进行剖析和检测,分析影响焊点质量的因素.......
该文将介绍国外微电子表面组装焊接技术有关软钎焊焊点缺陷及其自动检测技术的发展动态。......
简介世界电子元件工业发展的现状。预测了１９９５年和２０００年世界电子元件的生产规模和市场需求。展望了９０年代中后期世界电子元件的技术发展动向......
