印制电路板组装中若干质量问题的分析及处理

来源 :2007中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：youngpansy

【摘要】

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本文通过对印制电路板组装中若干质量问题(包括印制电路板组装件表面组装中片式元器件虚焊，片式电容器断裂及印制电路板通孔插装焊接的金属化孔透锡率)的深入分析，详细叙述了上

【作者】

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陈正浩

【机构】

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中国电子科技集团公司第十研究所成都 610036

【出处】

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2007中国高端SMT学术会议

【发表日期】

：

2007年期

【关键词】

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印制电路板组装件质量问题原因及机理片式元器件片式电容器通孔插装表面组装金属化叙述虚焊焊接断裂措施

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本文通过对印制电路板组装中若干质量问题(包括印制电路板组装件表面组装中片式元器件虚焊，片式电容器断裂及印制电路板通孔插装焊接的金属化孔透锡率)的深入分析，详细叙述了上述质量问题形成的原因及机理，提出了防止组装质量问题的措施。

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