焊膏性能相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

焊膏性能相关论文

电子装联三维结构垂直线、面印刷及回流焊工艺研究

在电子装联领域,焊点通常都位于PCB板平面.然而,随着散热、信号屏蔽等要求越来越高,器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上......

会议

印刷电路板三维结构焊膏性能印刷工艺回流工艺

NWO缺陷机理与焊膏性能之间的关系研究

NWO缺陷是最近几年随着封装体厚度越来越薄,高温变形越来越大而新出现的一类BGA质量问题缺陷.本文结合具体案例讲述了NWO形成原因......

会议

缺陷机理焊膏性能测试结果原因及机理质量问题高温变形低温活性测试方法

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