SMT回流焊工艺的新探索与成本策略

来源 :2015中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a60414010299
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最近正在服务的SMT工厂中,回流焊后经常发现发现偏位、连锡、掉件问题。偏位、掉件受线路板PAD尺寸设计、器件位置分布、线路板热容分布设计、线路板PAD可焊性(线路板品质)、器件可焊性,重量,高度,类型、锡膏的选择,锡膏品质等因素影响。回流焊管控上需要定期的全面体检,防范未然,让设备健康运行。测温板应该做为标准板、样板,新鲜的供在储存柜,只有担心工艺温度曲线时才请出来做double check,取而代之的是采取替代测温的方式。要合理规划保养、换线时进行轨道检查,包括轨道高温运作时的变形、振动、水平等,定期做CPK的监管。
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