选择性波峰焊相关论文
主要阐述汽车用LED模组的组装生产工艺,尤其是针对通孔连接器与SMT电子元器件同时需要焊接的模组,采用选择性波峰焊工艺能够提高焊......
对于大多数的表面贴装元件，己经成熟的回流焊技术可以满足其焊接要求。但是对于可靠性要求高，精密度高的通信系统、工控系统、汽车电......
本文分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分......
某读卡器产品每年大约投产几万套,从元器件与PCB的采购到生产、组装测试及包装等一系列环节,已形成较为稳定的生产流程.一般收到订......
对选择性波峰焊焊接功率性器件元件引脚问题进行研究分析、试验验证,确定了导致不透锡异常的关键,制定并实施了一系列改善措施,达......
随着产品的高密度、高集成度的发展,实现模块间互联的印制板母板越来越厚、同时接地孔也由于多层直连接地的原因越来越难于焊接,本......
首先介绍了选择性波峰焊工艺,然后从印制板布局和选择性波峰焊机的应用2个方面,重点阐述了选择性波峰焊工艺应用研究;最后得出只有......
随着时代的发展,汽车行业在不断地发展和创新,焊接工艺作为行业的基本工艺,在其运作过程中产生的锡珠及锡渣问题也是整个行业普遍......
文摘针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优......
阐述了选择性波峰焊技术的特点,并研究了选择性波峰焊的主要工艺参数。选择了试验板进行焊接,通过优化焊接工艺参数,可以有效避免......
选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数......
分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和......
现代电子信息技术的飞速发展,集成电路芯片封装形式也层出不穷,封装密度越来越高,极大的推动着电子产品向多功能、高性能、高可靠......
采用两片8031单片机分别作为管理机和控制机,对选择性波峰焊的助焊剂喷涂量、预热温度、链条速度、链条倾角、焊接时间和焊接温度......
本文针对选择性波峰焊开展了创新研究,以实现对电子装联技术的快速,高精度焊接。设计了一种新型波峰焊管头,即通过对焊接管头直径......
随着表面贴装技术的不断发展，回流技术因其本身独特的优点，已经得到了广泛的应用，并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用......
