超薄铜箔相关论文
生箔机在生产过程中，超薄铜箔极易出现皱折现象，必须在辊面缠上胶带，才能消除皱折，稳定生产。铜箔皱折，会造成产量和成品率大幅下降，带来......
为了满足新能源汽车对高比能量密度动力电池的增长需求，升级超薄锂电铜箔（≤6μm）的制备能力势在必行。超薄锂电铜箔的抗拉强度较低，在......
如今的移动通信技术正迈向信息传输高频化和高速数字化的时代,促使移动通信终端的电子产品朝着高集成度、轻薄化方向发展,同时向印......
超薄铜箔是锂离子电池的重要基础材料，为了实现超薄铜箔从基底上顺利剥离，电沉积Cr纳米离散晶核作为剥离层，成功实现了厚度为1.34 μm......
用减成法获得的超薄铜箔为材料,采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路,新工艺省略了HDI板的塞孔流程,减小的板的变形,......
介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀......
在35μm载体铜箔上电镀一层高锌低镍合金镀层作为剥离层，再在焦磷酸盐液中电沉积超薄铜箔层，最后制得载体支撑超薄铜箔。考察了镀液......
用减成法获得的超薄铜箔为材料，采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路，新工艺省略了HDI板的塞孔流程，减小了板的变形，提高......
<正>裡离子电池是当今电池市场上最具活力和增长最快的电池产品,从发展趋势来看,电池制造商面临的主要挑战一直是消费者对更大的能......
在今后的七年内,PWB多层材料将受组装密度所推动。随着掌上型计算机、微型磁盘部件、Smart卡和小型化的增加,作为高可靠性多层材料......
介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀......
将超声波引入超薄铜箔的制备中，刊用其超声空化作用加强搅拌，使得铜箱表面更平整、致密，厚度均匀，与基体结合良好，加陕电沉积速度，有效的......
本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法，并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比，研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图......
随着电子产品的飞速发展,推动PCB向更高布线密度方向发展,使超薄铜箔在印制电路中的应用逐渐增多。在其加工过程中,超薄铜箔与载体......
铜箔是制造印制电路板(PCB)的关键性导电材料。随着PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,对具有超薄、低轮廓、高强......
超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的载体箔作为阴极,在其上电沉积铜,形成超薄铜箔层.载体超薄铜箔生产的关键主要是解决载体与......
本文针对目前印刷电路板用电解和压延铜箔的种类及包括制箔、粗化处理、抗热/防锈等制程加以介绍，解析了传统超薄铜箔及新近发展的......
随着电子产品向轻、薄、短、小、多功能化及高附加值方向的发展,要求铜箔的厚度越来越薄,超薄铜箔将成为今后电解铜箔发展的方向。......
文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂......
