SOT23相关论文
INA139及INA169都是电流监测器件,其输出电压与监测的电流成比例。该两器件的主要特点是:完全的单极高端电流测量电路宽的电源电压及......
MAX90 40 - MAX90 43和 MAX90 5 0 - MAX90 5 3用于精密电池监视非常理想。它们结合了微功耗比较器和 + 2 .0 48V或 + 2 .5 V精密......
LT6654专门为在-40~+125℃的温度范围内准确工作而设计。这个电压基准兼有0.05%初始准确度、10×10-6温度漂移和仅为1.6×10-6的低......
MAX6369-MAX6374“看门狗”定时器监控电路被设计用来提高系统的可靠性,用于监视微处理器(μP)的运行和检测代码执行的错误。当系......
凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出精确的SOT23电压基准LT6656。该器件以仅为850nA的电源电流工作。LT6656具有不到0......
VCUT05A4-05S—G-08是双向对称(BiSy)ESD保护阵列,可保护PC和便携式消费电子产品中的USB2.0等数据端口应用。该阵列在0V时具有16pF的低......
这种微型表面贴装式SOT23 IC在功能上与沿三种不同方向安装的三个标准霍尔传感器组成的阵列相同,这是采用单独电路板和所有表面贴装......
上海骏图电子科技有限公司是一家专业从事半导体后道设备及物料管理系统的研发制造、升级与维修的综合性企业,总部位于上海,自主研......
TI推出一系列5μA低功耗系列电压基准产品,该系列产品具备高精度(最大±0.15%)、低温度失调(最大30ppm/C)、SC70.3封装(比SOT23小40%)等多......
Zetex推出首款采用无铅2×2mmDFN封装的M(姗产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50%,板外高度......
恩智浦半导体发布了全新MOSFET器件系列,新产品采用了SOT883进行封装。恩智浦SOT883 MOSFET面积超小,仅为1.0 × 0.6mm,与SOT23相比......
TI推出采用微型SC70封装的单通道数模转换器(DAC)系列。DAC8411系列8位至16位引脚兼容型产品在1.8V电压下流耗为80μA,具有1.8V至5.5V的......
Diodes公司推出3.3V并联电压参考ZXRE330,旨在提高产品的可靠性并降低功耗。ZXRE330提供表面贴装SOT23和穿孔型T092两款封装选择,其引......
意法半导体(STM)推出一款高性能的BiCMOS比较器TS7211。新器件具有微功耗、干线到干线输入和推挽输出功能,采用节省空间的SOT23—5L封......
2月29日,恩智浦半导体发布了全新的小信号MOSFET器件系列,新产品采用了全球最小封装之一的SOT883进行封装。恩智浦SOT883 MOSFET面积......
AP3012是BCD公司发布的内部含有1.5MHz的固定频率振荡器,具有电流模式的PWMDC-DC转换器,并具有内部过压保护OVP功能,其开关电流达到500......
日前,深圳市恒诚科技有限公司推出IT4054单节锂电池充电IC,它是一款管理锂电池充电功能的完整系统集成电路,能提供快速充电,并大幅延长......
日前,德州仪器(T1)宣布推出一系列5μA低功耗系列电压基准产品,该系列产品具备高精度(最大+/-0.15%)、低温度失调(最大30ppm/C)、SC70-3封装(比S......
新的ISL88011-1SL88015系列提供固定和/或可调的电压监控,通过在5引脚SOT-23封装中集成上述所有特性,仅需要5.5μA的电源电流。这些电......
SOT23产品的测试,采用压测的方式,在测试过程中电路的管脚与测试片的force、sense接触会出现一个问题。如果要获得良好的接触,施加在......
SOT系列产品塑封体裂纹是半导体封装工艺中常见的失效模式之一,尤其是SOT23塑封体裂纹。由于塑封体裂纹的多样性及隐蔽性,极大地影......
近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速,尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23......
在半导体塑封工艺中,会产生一种称之为外来物(Foreign Material, FM)的不良品。从外观上看,这种不良品的特征是塑封体表面或内部附着有......