2015年6月8日,英飞凌科技股份公司推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代PrimePACK TM功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合,是IG......

为了充分发挥IGBT5所具有的高结温特点,新一代Prime PACKTM3+封装结合最新的.XT技术和新的设计方法,在保持Prime PACKTM3封装尺寸......

英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）近日推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代Prime PACK？功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结......

为在实际工程应用中实现更高系统功率密度输出和可靠性要求,基于器件测试平台,对IGBT5大功率芯片P5的开关特性进行了研究,分析了其......