抛光片相关论文
不同抗弯强度硅片高温弯曲度变化的实验结果表明，众多因素对抗弯强度和高温弯曲度的影响规律是一致的．高温翘曲度或弯曲度与抗弯强度......
近几年来,乳胶扩散逐步为人们所重视。由于它具有一系列优点而日益广泛地被应用于半导体器件生产工艺中。本文着重叙述在功率晶体......
在一定的抛光工艺条件下,精抛光布的选择及精抛光布使用时间的控制直接影响到最终抛光片表面小尺寸LPD缺陷的多少,因此通过实验确......
该文采用两种不同的化学腐蚀液对硅研磨片进行化学腐蚀，通过观测两种腐蚀片之间表面状态及几何参数的差别来研究两种化学腐蚀的不同......
通过对Si，CaAs，Ge等半导体材料单晶抛光片清洗．工艺技术的研究，分析得出了半导体材料单晶抛光片的清洗关键技术条件。首先用氧化性溶液......
1 前言许多材料行业的产品,是将棒料切割成薄片,再经过研磨或抛光工艺完成的,如:硅片、锗片、陶瓷片以及光纤和各种人工晶体薄片.......
Ge材料具有优良的红外光学性能以及抗辐照能力,在红外光学、航天领域具有极大的应用潜力。通过对Ge单晶抛光片清洗技术进行研究,有......
2004年,北京中科稼英半导体有限公司通过英国劳氏质量认证机构(LRQA)ISO9000体系认证,生产规模达到月产2英寸单晶片15000片.......
1半导体硅材料在国民经济中的意义在全球信息化和经济全球化的进程中,以通信业、计算机业、网络业、家电业为代表的信息技术,获得......
硅-硅直接键合技术广泛应用于SOI、MEMS和电力电子器件工艺中，衬底抛光片的质量对键合质量及器件性能起着至关重要的影响。衬底抛光......
概述了光学加工、超精磨片、抛光片用胶粘剂,介绍了环氧树脂、酚醛树脂、缩醛树脂、紫胶树脂及其某些复合树脂胶粘剂的组成、性能......
光学零件冷加工高效新工艺,较历来的加工方式是一次重大的变革。本文就这一新技术的应用现状、工艺流程及几个问题进行概述。......
重掺<100>硅单晶片抛光后经微分干涉显微镜观测,抛光片边缘区域存在条纹状起伏缺陷。通过分析条纹状起伏缺陷与重掺硅单晶中杂质的......
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本文阐述了聚氨酯微孔抛光片的制备及其对光学玻璃的抛光应用。对影响抛光片工作性能的一些主要因素进行了实验研究,初步获得影响......
<正>被列为天津滨海新区科技创新项目的天津晶明电子"半导体照明及显示用砷化镓抛光片产业化"项目,全面完成了2~6英寸砷化镓单晶生......
<正> 随着电子工业的发展,中大规模集成电路对抛光片的质量要求愈来愈高,特别是表面效应型的MOS大规模集成电路对抛光片的质量要求......
本文介绍了聚氯酯微孔塑料抛光片的制备及其在光学玻璃抛光中的应用。实践证明,这种抛光片比老式柏油混合模提高磨消量8～10倍。其性......
在VB（垂直布里奇曼法）GaAs材料加工过程中,切割、研磨、化学腐蚀、抛光等工序对VB GaAs抛光片的几何参数有着不同程度的影响。通过试......
高度PLmapping均匀的SI GaAs单晶抛光片是制作大功率微波器件和大规模超高速数字集成电路的理想衬底。本工作对影响SI GaAs单晶抛......
文中介绍了固着磨料研磨抛光光学玻璃的原理、工艺、所用金刚石超精磨片和氧化铈抛光片的特点,与高速抛光和散粒磨料抛光相比,提高......
表面光电压法可以非破坏性检测抛光片、外延片的扩散长度(从而可以推算出少子寿命),能测量扩散长度在晶片表面各点的分布,而且可以......
随着集成电路用晶圆向大尺寸化方向发展,国内10~15 cm硅抛光片市场竞争日益激烈,外延及器件厂家对抛光片的表面质量和可利用率要求......
抛光加工是工业产品生产过程中很重要的一道工序，但是在机械抛光中，工件表面会产生细屑、残渣。文中介绍了能对工件表面进行抛光处理......
Si抛光片的氧化诱生层错(OSF)是一种重要的工艺诱生缺陷,为提高Si抛光片质量,应对氧化诱生层错的产生有充分的认识和了解,并加以克......
<正>玻璃的历史一路走到今天,各种玻璃的工业制品早已充斥着人们的生活。现在,玻璃已经是人们生活中不可或缺的生活必需品。而在这......
超薄锗片是制作多结空间太阳能电池的主要衬底材料,随着空间卫星技术的不断发展,对高质量超薄锗抛光片的需求量正在逐年增加.粘蜡......
