导电胶相关论文
随着微电子产业的发展，各种封装技术不断涌现，对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封......
导电胶作为新型环保电子互连材料,具有固化温度低、可连接性好、工艺简单等优势,在便携式电子产品中具有广泛的应用前景;而由于电......
导电胶在电子封装领域虽受到广泛关注，但由于导电胶性能的一些限制，仍不能完全用导电胶代替焊料。这主要与导电胶的可靠性有关，例如不......
随着射频领域小型化、多功能、高集成的需求增长，系统级封装成为射频组件新的发展方向。基于高温共烧陶瓷基板封装的SiP组件，结合装......
以酚醛型氰酸酯树脂作为导电胶基体，以片状银粉作为填充材料，制备了耐高温型导电胶。采用咪唑类固化剂、醋酸酯类稀释剂调节导电胶的......
采用一系列银粉制备了不同种类的导电胶。通过不同的配方来调配导电胶的黏度，并结合导电胶的相关性能，最终调试得到了A、B、C三种导......
阐述半自动点胶机，采用配备的编程软件MuCAD或手动编程器对照腔体进行点胶路径作图，将图形通过编程软件转换成程序，输入半自动点胶机......
将聚醚多元醇与多聚磷酸反应生成聚醚多元醇磷酸酯，再与双酚A环氧树脂反应制得聚醚多元醇磷酸酯改性环氧树脂，并通过红外光谱和固化......
导电胶作为锡铅钎料的替代品,在电子封装领域起到重要的作用,但是相比传统的锡铅钎料仍存在导电性能和机械性能较差等问题;为了在......
铅酸电池被发明到现在已有160多年,为世界工业化进程做出了卓越的贡献。因为使用安全,性价比高,生产工艺成熟,具有相对完善的回收......
在相同树脂基体中填充质量分数80％的不同尺寸形貌的银粉填料制成导电胶,通过对比体积电阻率、热导率、剪切强度和粘度,研究银粉填料......
导电胶作为重要的无铅连接材料,其固化后的导电性是影响电路性能的重要因素。本文从导电胶的固化温度和固化时间两个方面综合考虑,......
通过自制有机硅胶粘剂与银粉复配制备了有机硅导电胶粘剂,采用显微镜观察固化后表面气泡,并研究了不同银含量、固化温度、固化时间......
采用环氧树脂为基体树脂,树枝状铜粉为导电填料,改性聚酰胺为固化剂,制备了室温固化型双组分铜导电胶.通过试验探讨了导电胶中主要......
以镀银石墨粉作为导电填料,环氧树脂(EP)改性有机硅树脂作为基料,制备镀银石墨/有机硅导电胶,并对导电胶的高温导电性能、耐热老化......
介绍了导电胶(ECA)的组成、分类,特别综述了国内外对银(Ag)系、铜(Cu)系和碳系等ECA的研究进展。最后对进一步研究开发新型性价比......
介绍了导电胶的种类,重点综述了碳系导电胶[如导电炭黑导电胶、石墨导电胶、碳纳米管(CNTs)导电胶、石墨烯导电胶和碳纤维导电胶等......
芯片尺寸增大，就需要改进自动芯片粘片系统的分配技术。当采用编程环氧图形精确控制环氧分配方法时，可在芯片和载体之间获得绝无空洞......
目前,电子封装的小型化已引领高端市场的发展一段时间,而我们仍然发现,市场还在朝着更小巧、功能更强的方向前进,集成封装也在2011......
提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡。该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板间......
电热膜是一种新兴的供暖保温材料,它能够迅速将电能转换为热能,并将热能以辐射的形式传递出去,能够达到快速升温及节能减排的效果......
石墨烯(graphene)具有二维网状结构,它的单层碳原子以蜂窝形状的碳网结构存在。理论上,石墨烯单层厚度为0.335 nm。石墨烯优越的性......
碳纳米管是在1991年由Iijima博士发现的一种一维纳米材料,其结构为无缝柱状形态,具有非常高的纵横比,径向尺寸是纳米级,轴向尺寸是......
导电胶浆是供心、脑电图检查时电极导电用制剂,目前各地医疗单位所采用的制剂处方各不相同,其差异主要表现在主药浓度和胶浆剂的......
本文综述分析介绍了国内外导电银粉、银浆、导电胶性能，市场情况。以及影响银粉、银浆行业发展的因素和银粉、银浆行业发展趋势......
玻璃化温度作为衡量LED导电胶性能的关键技术指标之一，直接影响到导电胶使用中的性能。本文利用差示扫描量热仪(DSC)研究了增韧......
导电胶由于其优良的导电和导热性能被作为封装材料广泛应用于发光二极管（Light Emitting Diode, LED）中。随着LED朝着高亮度、高功率......
本文在综述国内外锂离子电池负极材料的研究进展的基础上，针对目前负极材料存在的容量低、循环性能差的缺点，分别研究了以低温溶胶法......
近年来,电子产品逐渐向高速化、小型化、便携化的方向发展,半导体芯片的集成度越来越高,电子元器件在单位面积上的I／O数量也越来越......
随着纳米科技的发展,模板法制备有序纳米线阵列的技术,受到越来越广泛的关注。本文采用二次阳极氧化法,在草酸电解液中制备得到了......
电子封装技术是现代电子工业的重要组成部分，由于电子产品向小型化、微型化发展，Pb/Sn焊料已经不能适应技术的发展。Pb/Sn焊料的铅具......
本文采用液相化学还原法、两步液相还原法和水热法成功制备了各种不同形貌和尺寸的纳米银，采用化学镀法在纳米碳管上成功包覆了纳米......
采用共沉淀法制备了AZO粉体,对所制备的AZO粉体进行了稀土La的气相扩渗改性,对改性前后AZO粉体的组成、结构和导电性能的变化进行......
一种铜粉导电胶,由E51环氧树脂、密胺-脲醛树脂MF,铜粉及少量添加剂组成,固化温度为100℃,体积电阻率≤3.6×10-3Ω·cm,该导电胶......
采用经硅烷偶联剂KH-560表面改性的纳米银粉作为填料,环氧树脂为基体在180℃固化得到银导电胶.借助透射电子显微镜(TEM)、红外光谱......
本文使用环氧丙烷苯基醚对594固化剂进行改性,合成新型潜伏型环氧树脂固化剂594GX,通过红外吸收光谱分析了改性机理,并以此设计生......
1、产品及其简介rn平面凸点式封装(FBP)体积小,功能优,目前最小的封装尺寸已可以做到0.8 mm*0.6 mm*0.4 mm,独特的凸点镀金式引脚......
导电胶作为无铅材料的一种,是连接材料Pb/Sn合金的理想替代品.文章介绍了导电胶的组成、导电机理、现状、应用以及发展前景.......
