低温共烧相关论文
微波介质陶瓷具有低介电常数、高品质因数和近零谐振频率温度系数的特点,满足微波器件向小型化、低成本化、集成化、和多功能化方......
为了适应无线通讯技术的飞速发展,微波通讯基板材料需要更优异的性能以满足在微波通讯电子器件中的应用。同时,随着脉冲功率技术的......
以普通陶瓷工艺通过精细球磨制备了Li0.5-0.5xZnxMnaFe2.5-0.5x-aO4(0.1≤x≤0.6)铁氧体超细粉.研究了球磨时间和球质对粉料粒度的......
本文通过特殊的制粉工艺—大流量循环研磨超精细工艺研制出粉料粒度小、颗粒分布窄的铁氧体粉料,添加特殊的助熔剂MoO3促进晶粒的......
本文将材料特性、器件设计及制备工艺相结合,研究了低烧ZnO-TiO2微波陶瓷介电特性,利用高频结构仿真软件Ansoft HFSS对片式多层巴......
本文主要研究了不同含量的Co离子对低温共烧NiCuZn铁氧体的频率特性和温度特性的影响.样品采取传统陶瓷工艺制备,采用缺铁配方,其......
本文研究X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷(LTCC)基板,用于倒装焊芯片组装.常规烧结收缩LTCC基板内、外层导体桨料可直接用于零收缩ITCC......
用CaO-ZnO-B2O3-SiO2玻璃和氧化铝陶瓷复合材料制备了低温共烧陶瓷基板。在CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃中引入ZnO,玻璃微晶化后的主晶相......
CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃基板具有低的介电常数和与金属电极低温共烧的特性。在CaO-B2O3-SiO2相图的低共融区域设计了3个系列9种玻璃......
00624 LTCC、低温燒成基板埋/A. H. Feingold. M. Heinz(Electro-Science Laboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96 ......
荧光微晶玻璃是一类由晶相和非晶相构成的光功能复合材料。低温共烧法为该类复合材料的有序-无序结构调控提供了有效的技术途径,使......
近年来,为了适应无线通讯设备的发展及满足高性能微波器件的要求,低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术应运......
随着时代的发展,科技的进步,电子材料的发展已经与我们的生活息息相关,电子材料的发展方向已经逐渐向小型化、易集成、数字化等方......
铁氧体旋磁微波材料的低温共烧是国际上微波通信领域应用技术瓶颈之一，既要在900℃下与银浆低温共烧形成微波毫米波生瓷料带，又......
本文介绍了高性能低温烧结叠层片式电感器制作工艺、低温烧结铁氧体粉料的制备、低温烧结铁氧体粉料的发展趋势、叠层片式电感器及......
本文将材料特性、器件设计及制备工艺相结合,研究了低烧ZnO-TiO2微波陶瓷介电特性,利用高频结构仿真软件Ansoft HFSS对片式多层巴......
采用BSG(Borosilicate Glass)与SiO复合体系制备的低温低介基板材料,其主要性能指标为:介电常数ε≤3.6(1MHz),介质损耗角正切tgδ......
该文研究了X-Y方向零收缩低温共烧陶(LTCC)瓷基板，用于倒装焊芯片组装。常规烧 结收缩LTCC基板内、外层导体浆料可直接用于零收缩LT......
随着通讯技术的迅猛发展,将微波介质陶瓷材料应用于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics简称LTCC)已成为当今的发展重......
目前，低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)研制的新型无源集成元器件成为了许多研究人员的热点。而陶瓷膜带是制备......
随着信息通讯技术的快速发展,将微波介质陶瓷材料应用于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)已成为当今的......
在微电子封装领域,氮化铝(AlN)基材料金属化的研究是促使其进入实用阶段的关键.该文在铜(Cu)厚膜导体、低温共烧,以及直接覆铜等金......
随着微电子信息技术的迅猛发展，对基板材料的性能提出了更高的要求。陶瓷基板实现高密度多层布线的方式有高温共烧(HTCC)和低温共烧......
该工作结合国家重点基金项目的资助,提出引入玻璃复合相和LiF烧结助剂进行AlN流延成型实现900-1000度下低温共烧的思路,和上海硅酸......
电子集成领域需要大量低压微型开关电源，压电降压变压器作为一种新型电子器件应运而生。本文针对压电陶瓷降压变压器工作特点，采用低......
NiZnCu铁氧体陶瓷被广泛用于多层片式电感材料，片式电感材料与银电极低温共烧是本领域研究的热点之一。在铁氧体陶瓷粉体中掺杂助烧......
学位
低温共烧多层压电陶瓷具有体积小、性能高等优点,在集成电路等方面具有广泛的应用。多层低温共烧陶瓷技术的关键是选择在较低温度......
微波介质陶瓷当作一种具备优良介电性能的新型功能陶瓷材料,已经普遍使用到了移动通信、微波通信、电子对抗及电子对抗设备中,并且......
LTCC是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的新技术,它为电子系统的元器件以及模块小型化、轻量化提供了很好的解决途径,越来越......
近年来，基于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的滤波器和巴伦已经广泛使用于蓝牙和无线局域网等无线通信系统中。无线通信系统的迅速发展，对滤波......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是目前实现各种微波介质陶瓷元器件微型化、模块化的最佳途径。为满足LTCC工艺及微波元器件实际应用的要求,......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术的基本原理是将多层陶瓷元件和多层电路图形技术相结合,将大量金属材料、无源器件埋入陶瓷材料内部,在1000℃......
Li_(2)ZnTi_(3)O_(8)陶瓷因其较低的烧结温度和良好的微波介电性能受到研究者的广泛关注,有望成为低温共烧候选材料之一。本文主要......
以低软化点的钙硼硅酸盐玻璃和氧化铝粉末为原料，制备了氧化铝做璃低温共烧复合基板材料。所需的玻璃粉体采用溶胶。凝胶法制备。研......
上世纪90年代中期，中国在磁性材料与元器件方面已成为世界产值第一的国家，但一直都面临着芯材与元器件的低损耗、双性低温共烧片式化......
研究了BaCu（B2O5）（BCB）对ZnNb2O6微波介质陶瓷烧结特性和介电性能的影响。结果表明,BCB玻璃料形成的液相加速了颗粒间的传质,促进了烧......
介绍由高热导率ＡｌＮ陶瓷与金属Ｗ制备的低温共烧多层ＡｌＮ基片，研究了以Ｄｙ２Ｏ３为主的添加系统对低温烧结ＡｌＮ性能，显微结构的影响。......
研究了CuO助剂对Ba3Ti5Nb6O28陶瓷的烧结特性、微结构以及介电性能的影响。研究表明，适量CuO助剂能使Ba3Ti5Nb6O28陶瓷的烧结温度从......
首先用溶胶-凝胶法制得了Pb0.95Sr0.05（Zr0.52Ti0.48）O3（PZTS）纳米粉料，然后采用固相反应法合成一系列PZTS-NiCuZn铁电-铁磁复合材料。......
利用不同粒度的CaO-B2O3-SiO2（CBS）玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。研究了粉料粒度对CBS系玻璃陶瓷低温烧结的影响。实验表......
本发明公开了一种可低温烧结的微波介电陶瓷Bi2Fe2Mo3O15及其制备方法。可低温烧结的微波介电陶瓷的组成为Bi2Fe2Mo3O15。......
