三维片上网络相关论文
随着集成电路技术不停地发展,芯片的集成度与复杂度也随之提升,片上网络（Network-on-chip,No C）逐渐向三维架构发展。三维片上网络（th......
针对3D NoC处理器系统的温度管理问题,提出一种基于RC参数的温度预测方法.该方法根据3D NoC的实际散热情况建立了一个温度变化模型......
由于三维集成电路是集成电路发展的一个主要趋势,片上网络已经被讨论用于解决大规模三维集成电路的互连问题。在三维片上网络中,拓......
对于传统的平面结构,三维片上网络(3D NoC)具有更好的集成度和性能,在单芯片内部可以集成更多的处理器核。3D NoC作为2D NoC的结构......
随着片上系统的不断发展,单个芯片上集成的功能模块越来越多,集成度的增高和特征尺寸的减小加剧了片上系统的通信难度。基于网络互......
三维片上网络(3D NoC)被认为是未来多核芯片制造中最有前途的互联通信架构,针对该通信架构的容错成为了学术界的研究热点。针对3D ......
随着三维片上网络(3DNOC)规模的扩大和制程工艺的提高,使得3DNOC的性能得以成倍的提高,而以往由于性能不足以及成本问题而暂缓开发......
随着系统集成度的提高及片上网络(Network-on-Chip,NoC)技术的发展,三维片上网络(3D NoC)以其更低的时延、更强的性能、更高的扩展......
针对三维片上网络(3D NoC)中IP核并行测试任务复杂、测试效率较低的问题,结合3D NoC测试的特点建立了一种时间Petri网模型,将变迁......
随着计算需求的增长，集成在芯片上的 IP核、芯片面积和功耗都在快速增加。相比2D NoC，三维片上网络具有封装密度更高、全局互联更短......
摘 要：随着研究的深入和片上网络业务的发展，片上通信变得日益复杂，传统的服务方式已经不能够满足数据传输的需求，为片上网络通信提供......
三维片上网络（three-Dimensional Network-on-Chip，3D NoC）作为一种集成电路新技术，具有数据传输速度快、功耗低和可扩展性好等优点。......
随着半导体集成工艺和制造工艺的不断发展，集成电路的规模越来越大，片上网络（Network-on-Chip, NoC）作为下一代大规模集成电路设计的主......
三维片上网络(Three-dimensional Network on Chip,3D No C)以其更短的全局互连、更高的封装密度、更小的体积等诸多优势,已成为国......
三维集成电路是集成电路发展的一个主要趋势,为了解决大规模三维集成电路的互连问题,三维片上网络应运而生.而三维路由算法决定了......
旨在研究新型三维片上网络正四面体裂变拓扑结构,给出了该拓扑结构的生成过程;对该拓扑结构进行了编码设计和路由设计。通过对gpNo......
三维片上网络是解决片上网络通讯瓶颈的重要途径,拓扑结构是三维片上网络研究中的关键问题之一。针对高维超立方拓扑结构节点度迅......
采用将固定的带宽TAM根据需要动态划分为多条子TAM分配给IP核测试数据传输的并行测试策略,重用NoC作为TAM,采用XYZ路由算法,以测试......
针对三维片上网络中路由算法路径单一、容错机制不完善导致的网络性能受限的问题,提出一种具有路径多样性的容错路由算法。该算法......
针对于三维片上网络测试时,如何选择测试端口以提高测试效率的难题,采用基于云模型的进化算法对三维片上网络测试端口进行位置寻优......
在基于模拟退火算法的基础上提出了一种改进温度下降函数和自适应的生成邻域解的新型算法.该算法通过新提出的温度下降函数,使得在......
提出了一种改进的基于粒子群算法的优化布局算法（Improved Particle Swarm Optimization,IPSO）来替换原有的基于模拟退火（Simulated A......
三维片上网络(3D NoC)被认为是提高多核处理系统性能的一种方式。对于3D NoC的设计,如何将给定应用特征图(APCG)上的IP核适当地分......
针对三维片上网络（Three Dimensional Network-on-Chip，3DNoC）IP核的测试问题，采用云进化算法优化测试规划，完成3DNoC测试；该方法首先通......
片上网络作为一种将大量嵌入式内核集成到单个晶圆片上的可行性技术，与传统片上系统相比，更能应对未来需要更大规模集成内核的挑战，从......
三维片上网络在多种性能上均优于二维片上网络,已成为研究热点。布图算法直接影响芯片的面积和布线长度,成为三维片上网络优化设计......
随着近年来三维片上网络（3D NoC）技术的提出及不断发展,功耗问题已成为3D NoC设计中面临的严峻挑战之一.本文为3DNoC提出一种面向功......
三维片上网络通过硅通孔（Through Silicon Via,TSV）将多层芯片进行堆叠,具有集成密度大,通信效率高等特点,是片上多核系统的主流通信......
硅通孔（Through SiliconVia，TSV）技术是现今主流的三维芯片上下层互联技术之一．将从三维片上网络（NetworkonChip，NoC）垂直通道的功能细分......
三维片上网络（3D NoC）中资源内核的测试问题日益突出,本文采用带分复用策略并结合改进离散粒子群算法对IP核测试数据分配及调度方案......
二维片上网络（Two-Dimensional Network-on-Chip,2DNoC）在面积、功耗、布局布线、封装密度等方面都已达到了瓶颈。与2DNoC相比,三维......
三维片上网络结合了垂直互连技术所带来的优势和片上网络所具有的可扩展性的优点，大大提高了系统的性能，降低了功耗。但目前的制造工......
三维片上网络中路由器发生故障及拥塞等可靠性问题,会影响整个网络性能.因此针对路由器输入缓存的故障和拥塞问题,提出一种柔性（fle......
针对3D NoC资源内核的测试,采用NoC重用测试访问机制和XYZ路由方式,建立功耗模型,并通过云进化算法将IP核的测试数据划分到各TAM上......
针对三维片上网络(3D NoC)中硅通孔(TSV)的特殊结构,提出了一种3D NoC延迟上界优化方法,通过全局均衡硅通孔负载,降低全局业务流的......
芯片集成技术的迅猛发展，使得片上网络从二维向三维扩展成为可能。研究表明三维片上网络因拓扑维度的增加而缩短了通信距离，极大地提......
为改善3D—Mesh拓扑结构层间互联结构固定，难以应对网络流量变化的现状，提出一种基于贪心算法的自适应3D—Mesh层间互联结构。通过对......
针对非全互连三维片上网络中多播路由算法传输路径长且易发生网络拥塞的问题,提出一种基于区域划分的多播路由算法。根据目的节点......
三维片上网络（3D NoC）中IP核的测试问题日趋突出，测试规划是提高测试效率的有效方法。基于重用NoC作为测试存取机制的并行测试方法，针......
采用动态带分复用进行三维片上网络测试规划和调度协同优化研究，在测试中，给IP核动态分配带宽固定的TAM，同一时刻可使多个核的测试数......
为了提高三维片上网络（3D NoC）资源内核的测试效率,对多约束下的3D NoC进行测试规划。在硅通孔（TSV）数量、功耗以及带宽约束下,分别将T......
三维集成电路（three dimensional integrated circuit,3DIC）和片上网络（network on chip,NoC）是集成电路设计发展的两个趋势.将两者结......
随着集成电路技术的迅速发展,芯片的集成度不断提高,片上众多处理单元间的高效互连成为关键问题,因而相继出现了片上系统（system-on......
针对因路由器内部输入缓存和交叉开关故障引起的可靠性及网络拥塞问题,提出一种故障感知的RVOQ容错架构设计方案.首先在输入端口处......
针对硅通孔（through-silicon-via,TSV）的生产成本高,占用面积大等问题,首先对三维片上网络（3D NoC）进行测试规划研究,将测试规划得到的......
利用三维集成电路中硅通孔具有延迟短、功耗低的特性，针对10层以上硅片堆叠的三维片上网络，设计了一种新的拓扑结构3DE-Mesh，并通过实......
在路由器数量、测试带宽、TSV数量和功耗的多重约束下进行三维片上网络(Three Dimensional Network-on-Chip,3D NoC)资源内核测试......
