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硅通孔（Through SiliconVia，TSV）技术是现今主流的三维芯片上下层互联技术之一．将从三维片上网络（NetworkonChip，NoC）垂直通道的功能细分入手：按照TSV重要性的不同划分成组，对不同的TsV组配置不同的冗余配置比．在现有的“包一连接电路”（PCC）平台上完成的实验显示，该冗余容错方案保证了在TSV总数达到十万量级时，成品率依然高达99．99999％的同时，面积开销与非功能细分方案相比优化了35％以上．