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对于环氧／氰酸酯共混物固化体系的研究，通过凝胶试验，对比不同促进剂含量树脂在不同温度下的凝胶时间，得出固化温度高于180℃，促进剂（异辛酸钻）含量为0.05％即可。为了研究氰酸酯含量、促进剂含量、固化时间和固化温度四个因素对环氧／氰酸酯共固化体系的热变形温度，吸湿率，介电常数和介电损耗角正切值的影响，采用L16正交表来安排试验，共十六组，并测出16种样品的性能。根据正交理论得出，氰酸酯的含量是影响体系热变形温度，吸湿率，介电常数和介电损耗角正切值的最主要因素。并从理论上得出以下结论：氰酸酯含量为30％，加入促进剂0.20％，200℃下固化3h的样品吸湿率最低；氰酸酯含量为50％，加入促进剂0.05％，200℃下固化3h的样品热变形温度最高；氰酸酯含量为50％，加入0.10％的异辛酸钴促进剂，170℃下固化2h的样品介电常数最小；氰酸酯含量为50％，加入0.10％的异辛酸钴促进剂，200℃下固化2.5h的样品介电损耗正切值最小。通过比较样品的吸湿率得出，吸湿率并不是随着氰酸酯含量的增加而下降，也不随固化温度的升高而减少。热变形温度随氰酸酯含量增加逐渐增加。经过230℃后固化，氰酸酯含量相同的样品的吸湿率，热变形温度，介电损耗角正切十分接近。而介电常数的变化规律不明显。并利用FT-IR方法分析了树脂结构的变化，并解释了结构变化对性能影响的原因。再综合考虑体系的热性能、吸湿率、介电性能、成本、可加工性等因素，选用氰酸酯树脂含量为40％，加入促进剂0.05％的树脂配方进行层压板固化工艺预测的试验，得出180℃下固化3h，再在230℃下后固化2h的样品较合适。通过DMTA分析，发现复合材料的实模量（E’）和实模量迅速下降的温度(TgE’)与吸湿率的变化密切相关，当吸湿达到饱和后，E’和TgE’的变化也非常小。从吸湿后损耗因子的变化曲线来看，玻璃化转变温度（Tg）变化不大，但是转变峰的高度变化明显，随着浸泡时间增加，高温转变峰逐渐降低。通过比较复合材料吸湿前后静态力学性能，发现材料的层间剪切强度和弯曲强度都有所下降，但弯曲模量变化不大。升高测试温度，也同样发现层间剪切强度和弯曲强度都有所下降，而弯曲模量变化不大。