红外焦平面/杜瓦组件的工程化封装技术的研究，是推动红外焦平面探测器应用的必不可少的关键部分。其是指从带有读出电路的红外焦平面阵列完成后到提供系统使用前的一段工艺。主要解决的问题有低温封装、制冷机接口、空间环境适应性等。根据红外焦平面/杜瓦组件的封装工艺流程，分解得到红外焦平面/杜瓦组件的工程化封装技术由微型杜瓦的制备、红外焦平面的高精度及光学配准组装、可靠性及应用等部分组成。　　 随着红外探测器由单色、单通道向多色、多通道发展，由单元向线列、面阵等多元器件发展，特别是焦平面阵列红外器件的问世，使得红外技术很快更新换代。长线列红外焦平面在空间对地观测方面应用尤其重要，对其的工程化封装技术的研究也就成为长线列红外焦平面空间应用的关键环节之一。本文针对红外长线列焦平面工程化封装的特殊要求，阐明其工程化封装的关键难点，通过研究提出合理的解决措施，成功地研制出256×1元和2000×1元长线列红外焦平面杜瓦组件，并通过了可靠性摸底试验。　　 另外本文以2000×1红外焦平面/杜瓦组件为例，在权衡低漏热、高强度和优良电性能的基础上，完成其杜瓦各部件的优化设计，并对杜瓦结构做了详细地设计计算，设计出满足焦平面器件封装、光学、制冷要求的杜瓦结构；根据2000×1元红外焦平面/杜瓦组件的设计要求，从传热学、力学、真空寿命等方面进行理论分析，阐明杜瓦的热负载、力学适应性和真空寿命等指标满足设计要求。本文还完成了杜瓦在力学适应性和真空寿命方面的各种适应性试验，实验表明满足应用要求。同时还设计并实施了一系列试验验证结构和工艺设计的效果，实验表明结构和工艺设计达到了预期效果。　　 真空寿命是红外焦平面/杜瓦组件性能的两个重要指标之一，影响真空寿命的因素有杜瓦组件气密性和放气。而保证杜瓦组件气密性的工艺是激光焊接、钎焊和红外光学窗口与金属外壳的气密焊接。本文还对红外焦平面/杜瓦组件常用材料的激光焊接参数和结构的优化进行了研究，得到了一些经验和结论。另外针对杜瓦组件轻量化的发展趋势，对钛合金在杜瓦研制中的应用进行了探索，得到了钛合金和柯伐高气密钎焊的工艺条件。