杜瓦组件相关论文
针对拼接型多波段长波红外探测器组件在冷光学系统应用要求,分析了低温光学用多波段长波红外探测器封装的难点。通过对4个512*12模......
在SWaP3(Size,Weight,and Power,Performance and Price)概念的驱使下,第三代制冷红外探测器向着高性能、小型化和轻量化的方向发......
红外焦平面/杜瓦组件的工程化封装技术的研究，是推动红外焦平面探测器应用的必不可少的关键部分。其是指从带有读出电路的红外焦平......
红外焦平面杜瓦组件封装技术，是指将研制成功的带有读出电路的红外焦平面列阵组装到杜瓦中的一段工艺，是推动红外焦平面探测器应用的......
类别：红外探测器说明Raytheon新型标准杜瓦组件（SA．DA）的重要特性是采用Raytheon二代传感器技术。SADAⅡ具有多种输出模式，480线、带2：1......
本文介绍和总结了国外碲镉汞红外焦平面组件在可靠性方面的一些研究思路和方法。对组件失效模式的充分暴露和分析，有针对性地对主要......
在用于封装长波QWIP-LED量子阱探测器的杜瓦研制中,详细阐明了一种用于封装长波QWIP-LED量子阱红外探测器的结构,结构采用侧罩式设......
256×2碲镉汞焦平面模块由2个256×1元芯片和2个光伏信号硅读出电路模块平行对称组成,并分别与2个不同波段的微型滤光片以......
2048元碲镉汞焦平面由8个中波256×1元芯片和8个光伏信号硅读出电路模块交错排列组成,与8个微型滤光片以桥式结构直接耦合后封装在......
