铜膜相关论文
利用电子束蒸镀设备沉积金属薄膜是微电子领域最常见的薄膜沉积工艺之一。然而使用普通钨坩埚电子束蒸镀铜薄膜时，沉积速度非常低。......
在水热条件下以H2O2对聚碳酸酯(PC)表面进行改性.用射频磁控溅射法在原始PC以及改性PC表面制备金属Cu膜.用原子力显微镜(AFM)表征......
激光透射焊接(LTW)因为高焊接强度、无振动、无接触或微粒、热影响区小、非接触、效率高等优点,满足高精度制造的需求,逐渐成为了......
采用定点激光反射热循环方法,测量了硅基体上铜膜应力随温度的变化及等温松弛.结果表明,开始加热时,应力随温度的增加以-2.62 MPa/......
标签的主要任务,就是用来标识产品或者商品等物件的主要信息,并且要求记录的信息有较高的可靠性、准确性,还要求标签本身具有低廉......
用磁控溅射工艺在不同的沉积温度下生长300 nm厚Cu膜。用原子力显微镜（AFM）获取薄膜表面形貌，并基于分形理论定量表征；用四点探针电阻......
实现聚碳酸酯(PC)材料高品质焊接是拓展其工程应用的重要方向.焊接件残余应力聚集的位置易产生变形、裂纹等缺陷,使用过程中进而会......
本文主要研究了13Cr试样在鲜酸腐蚀过程中表面形成的缓蚀剂保护膜对该试样在后期残酸试验中腐蚀程度的影响。SEM、EDS分析结果表明......
采用磁控溅射方法在玻璃衬底上淀积500nm厚Cu膜，在不同温度下进行原位退火处理。用X射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）......
组装于硅片或玻璃片基片上的重氮树脂(DR)单层膜,吸附Sncl2,Pd催化剂后,通过无电沉积的方法,在这些基片上制备了铜膜.对得到的铜膜......
论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的......
采用离子束增强沉积（IBED）铜过渡层和电子束蒸镀铜膜结合制备的单质膜结构，比采用电子束蒸镀钛－铜多层膜结构工艺简单，且不增加光刻腐蚀......
采用红外光弹测量法测量用磁控溅射淀积在SiO2/Si晶片表面的Cu膜在Si衬底中引入的应力.结果表明:SiO2在Si衬底中引入张应力,而Cu在......
在熔石英元件表面溅射一层厚度小于10nm的金属铜膜污染物，并测试元件的透过率。测试355nm熔石英元件的激光损伤阈值，并用光学显微镜......
为了有效提高集成电路铜布线层铜膜在化学机械抛光(CMP)过程中的台阶高度修正能力,在由胶体二氧化硅(平均粒径为100 nm)0.5%(质量......
用反射式动态椭圆偏振光谱技术对Cu块材、Cu薄膜及Cu厚膜的光学常数进行了测试分析。研究结果表明：与Roberts块材、Johnson厚膜数据......
超快激光由于具有非接触性、峰值功率大、作用时间短、热影响区小等特点,在精密加工领域得到了广泛的应用。超快激光引起的烧蚀不......
运用分子动力学和静力学方法对〈111〉生长铜膜中孪晶形成的原子过程与能量进行了模拟研究.所用的原子间相互作用势为Finnis-Sincl......
目的研究一种复合清洗剂对铜膜表面腐蚀缺陷的控制效果。方法通过单因素实验优化无磨料复合清洗剂组成和相应的清洗工艺，并通过研究......
用磁控溅射工艺在不同沉积温度制备200 nm与2μm厚的Cu膜，并用X射线衍射仪（XRD）与光学相移方法测量薄膜织构与残余应力。结果表明，对于......
研究了铜膜电极代替汞膜电极测定重金属铋的差分脉冲溶出伏安法.实验了同位镀膜法测定铋的条件.在最佳实验条件下,Bi3+浓度在5......
利用Lambda-900分光光度计对离子束溅射沉积不同厚度Cu膜测定的反射率和透射率,运用哈德雷方程,并考虑基片后表面的影响,对离子束......
实验通过控制镀膜温度、功率、压力和时间的工艺条件,采用磁控溅射法在玻璃基板表面沉积纳米Cu膜,利用XRD、SEM和四探针测试议测试......
基于方波伏安法制备铜层修饰玻碳电极,同时利用新鲜的敏感铜膜催化还原硝酸根。讨论了电解质及pH值等参数对硝酸根还原电流的影响......
研究了Cu-2.05%Sn-1.05%Al合金在流动海水中的腐蚀性能.实验包括失重率的测定,利用XRD、EDX对表面氧化物及铜绿成分进行分析和测定......
采用光诱导液相沉积（LIP）的方法制备了Ni、Cu 薄膜,并进一步讨论了沉积温度等相关因素对薄膜成分与形貌的影响.采用 X 射线衍射仪（XRD......
超细铜粉由于具有小尺寸效应、表面界面效应、量子尺度效应和量子隧道效应等基本特征,因此在力学、电学、化学等领域有许多优势。......
为优化铜导体浆料配方以提高烧结铜膜性能,采用组成和含量不同的玻璃粉配制铜浆,将其印在Al2O3基片表面并在850℃烧结后得到铜膜,......
用磁控溅射工艺在Si基片上沉积500nm厚Cu膜，并在不同温度下进行快速退火处理。用扫描电镜（SEM）与原子力显微镜（AFM）观察薄膜表面形貌，并......
采用磁控溅射工艺在石英、云母与Ti/Si衬底上制备100 nm厚Cu膜,并在300℃条件下进行原位退火。用原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形......
采用射频磁控溅射方法在普通玻璃基片上沉积Cu膜,研究了在100℃的沉积温度下,不同厚度、溅射功率以及热处理温度对Cu膜结构及电学......
采用磁控溅射方法在K9光学玻璃基片上沉积一定厚度的铜薄膜,通过X射线衍射仪、紫外-可见分光光度计、光栅光谱仪等检测铜薄膜结构......
电子浆料作为电子元器件的基础材料,其需求量大、要求高。随着贵金属资源的稀缺及其日益增长的价格,研发性能优越、价格低廉的贱金......
采用射频磁控溅射方法,在不同的基片温度Ts和偏压Us条件下淀积300 nm厚的Cu膜,用扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、四点探针电阻......
疏水，特别是超疏水表面以其优异的憎水性在自清洁材料、微流体装置以及生物材料等许多领域有着重要的应用前景，倍受广泛关注。人们已......
采用直流脉冲磁控溅射法制备铜膜,利用X射线衍射法分析薄膜相结构,通过扫描电镜观察薄膜形貌,基于纳米压痕载荷-位移曲线计算薄膜......
涂层技术应用广泛,涂覆涂层于工件表面可以有效提高工件性能、延长工件使用寿命、降低工件制备成本;有些器件则直接为涂层的形式,......
与铝相比铜膜具有电导率高，抗电迁移能力大而代替铝膜作为集成电路的内连线和地线，其残余应力和电导率是两个重要的参数．本文对硅片上......
采用磁控溅射工艺在Si基片上沉积500 nm厚Cu膜,并在不同温度下进行快速退火处理。用X射线衍射仪、扫描电镜、光学相移方法研究薄膜......
