多层电路板相关论文
液晶高分子聚合物（LCP）以其优异的微波毫米波特性,被广泛应用于高频多层电路板.在多层电路板结构中,为了实现不同层电子器件以及传输......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
应当今全球多层电路板最大制造商之一的美国惠亚集团亚太区香港总部盛情相邀,9月25日下午我从广州飞抵上海,目的只有一个,即现场感......
在多层电路板制造工艺中,层压技术是十分重要的一个环节,层压的质量和可靠性对电路板的雕刻最终质量起着关键的作用。文章基于六层......
论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的......
采用LCP的多层电路板技术实用化；代替玻璃纤维的低介电常数轻型聚丙烯纤维；代替THERMOUT材料的低CTE基材；在弯曲表面冷却元件的挠性电......
将多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层......
0前言印制电路板(PCB)的设计和制造工艺要求越来越高,其产品也从简单结构(双面板、多层板)向HDI(高密度互连板)、高层电路板(10层......
针对目前工业领域对多层电路板缺陷检测高效高精度的要求,设计了一种基于分层层析成像技术的多层电路板缺陷自动检测系统,并对电路......
本文介绍了Protel DXP2004多层PCB板设计原理和流程,并阐述了多层电路板设计的基本理念,电磁兼容的设计原则和多层板内电层的分割......
期刊
从多层电路板加工工艺的角度,介绍多层板在设计需要考虑的因素以及布局与厚度、孔径与焊盘、线宽与间距和敷铜区的设计原则和计算......
本文首先对Protel DXP 2004软件的多层电路板设计原理和它的设计流程进行介绍,之后介绍了多层电路板的设计基本理念,电和磁同时存......
本文通过基于Protel DXP 2004软件的多层电路板设计原理和流程的介绍,讲述多层电路板的设计基本理念,电磁兼容的设计原则,多层板内......
期刊
尽管多层电路板应用得非常广泛，但学生们对其认识还非常不足，以学生单片机课程用的实验电路原理图为例，介绍其四层电路板的具体设计方......
