尺寸封装相关论文
本文描述了一个应用DOE方法来大幅改善芯片机测良率的成功案例,包括要因分析、筛选要因、配置实验、实验结果解析及反馈等。......
本论文围绕圆片级芯片尺寸封装的关键技术，研究了圆片级芯片尺寸封装中的再布线结构和焊点的可靠性，深入分析了圆片级芯片尺寸封装的......
SAMR30系统级封装（SiP）的单芯片RF单片机（MCU）产品采用5mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802．15．4标准sub—GHz无线电技术，可将电池寿命延长......
MachXO3L产品系列开始量产，包含最小尺寸为2．5mm×2．5mm的4种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），......
2009A是一种通用的小尺寸封装的功率LED驱动器，它能驱动一个1W大功率LED，也能驱动多个串接的Ф5小功率LED，工作稳定并效率高。它非常......
AVX Corporation公司推出基于贴片压敏电阻（MLV）概念和氧化锌材料系统的瞬态电压抑制器（TVS）器件。命名为MG和V2F系列，该Rad Hard TVS器......
Ramtron国际公司（Ramtron International）宣布推出1兆位的铁电存储器产品——FM20L08。此型号操作电压为3伏，采用32引脚TSOP（薄型小尺......
Avago Technologies推出两系列紧凑型LEDASMT-FJ70和ASMT-FG70，是目前市场最轻薄、最小尺寸封装的LED，可减少数码相机设计中自动对焦......
Maxim Integrated Products推出同步DC-DC转换器MAX15041，器件在3mm×3mm的小尺寸封装中集成了MOSFET。内置MOSFET能够提供比异......
日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布，推出三款新的可在1．1V-5．5V电压下工作的单通道和双通道2A负载开关——SIP32411、SIP32413和SIP3......
相对其他标准尺寸封装的产品，DualCoolNexFET功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高50％，并改进散热管理......
TSMP6000和TSMP77000将光电二极管、放大器和信号调理IC集成到单片小尺寸封装内，有助于降低3D眼镜的重量，同时接收器的超低工作电流......
主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制.在高压蒸煮(PCT)条件(121.C,2atm,100RH%,and 1 68hrs)下的测试.相关材料如封装树酯吸湿及芯......
一种新型的无氧低氟等离子去屑工艺已开发应用于圆片级芯片尺寸封装。这种无氧去屑工艺。使用H2／N2混合气体作为主刻蚀剂，并携带微量......
MIC5335是MICREL公司生产的一种双超低压差（ULDO）线性稳压器，它优良的性能及小尺寸封装最适用于便携式电子产品。该双线性稳压器主要......
Vishay推出采用PowerPAIR6mm×3．7mm封装和TrenchFETGenIII技术的非对称双通道TrenchFET功率MoSFET——SiZ710DT，新器件比其前一......
Diodes推出采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky）二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。......
日前，ViShayIntertechnoIogy，lnc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单......
Tyco旗下的M／A-COM发布新的符合RoHS标准的双刀双掷多样性开关：MASWSS0190。新开关适用于要求高线性与高绝缘性的各类应用，在所有小尺......
Maxim推出用于ISDB—T和DVB—T汽车系统的通用调谐器MAX2135。器件集成2路高性能信号通道，工作于单个分数N合成器。MAX2135采用小尺......
Maxim推出同步DC／DC转换器MAX15041，器件在3mm×3mm的小尺寸封装中集成了MOSFET。内置MOSFET能够提供比异步方案更高的效率（93％），同......
LM4050是一种小尺寸封装的精密基准电压源系列。主要特点：小尺寸SOT-23-3封装（3mm×1．3mm）：无需外接输出电容；允许电容负载；反向击穿......
飞思卡尔半导体（Freescale）日前推出第三代QUICCsupply电源管理集成电路（IC），以支持其PowerQUICC通信处理器。这款型号为MC34703的器件......
飞兆半导体公司日前推出四款30V、N沟道PowerTrench B MOSFET，在小尺寸封装中提供高效率和耐用性、能满足今日最具挑战性和讲究空间......
安华高科技近期推出两款紧凑型LED，可减少数码相机设计中对自动对焦辅助闪光功能的空间要求。全新ASMT-FJ70和ASMT-FG70器件是目前......
莱迪思半导体公司推出超低密度MachX03现场可编程门阵列（FPGA）系列。配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以......
为提高模块电源的功率密度和效率，华耀电子新设计开发出DC—DC模块电源EFBS系列。EFBS系列为标准的全砖尺寸封装，输出功率达800W，具有......
飞兆半导体公司日前推出四款30V、N沟道PowerTrench B MOSFET，在小尺寸封装中提供高效率和耐用性、能满足当今最具挑战性和讲究空间......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两种全新的200mW数字晶体管系列，在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置......
2008年底，翼扬图形处理器正式面世，以小尺寸封装、低功耗和较强的图形性能引起了《微型计算机》的极大关注，从最开始的主板产品，到现在......
近期园外媒体放出一张幻灯片，带米了英特尔Haswell处理器的更多消息。Haswell图形核心将会升级支持DX11．1、DirectCompute、OpenCL 1......
应用弹粘塑性有限元法对芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球,在热循环条件下(-40～125 C)进行了数值模拟,并在此基础上进行了可靠性分析......
随着所有应用领域的顾客都需要更高的移动性，电子业也将追求以更少的机板空间达到更高层次的功能。半导体组件例如模拟、分立式组件......
