单晶锗相关论文
为提高单晶锗的表面加工质量，减少工件表面的崩碎及微裂纹，采用激光原位加热辅助单点金刚石车削的加工方式对单晶锗进行加工。主要研......
单晶锗属于脆性光学晶体材料,具有红外折射率高、色散率低等特点,广泛应用于航天航空、红外光学等领域,常被用于制造光学镜头和窗......
单晶锗是红外光学、半导体等领域的超精密部件中广泛应用的材料之一,其应用场景多为加工精度需求高的模块,但作为典型的各向异性硬......
单晶锗作为一种重要的红外光学材料,在红外测温、通讯、生物工程和航空航天等领域应用广泛。在单晶锗的微细切削加工过程中,切削温......
为提高单晶锗片抛光的表面质量和面型精度,基于ABAQUS建立了Φ9μm粒径的单晶金刚石磨粒与(111)晶向的单晶锗片作用的有限元模型,......
采用Cube压头对单晶锗进行变载荷纳米划刻实验,利用扫描电子显微镜(SEM)对已加工表面形貌进行观测,根据工件形貌特征将划刻过程分......
单晶锗属于硬脆性光学半导体材料,加工时易产生裂纹和凹坑等缺陷,严重影响其表面质量.为了达到纳米级的表面质量,本文采用分子动力......
单晶锗加工时裂纹的产生严重影响表面质量,为进一步探究单晶锗裂纹扩展的影响因素,通过分子动力学仿真方法,对不同晶面的表面能进......
从单晶锗光学晶体结构入手,深入分析了光学晶体材料切屑切除与晶体结构方位的关系,确定了材料产生剪切滑移的最佳晶向,据此提出了......
为了研究抛光参数对单晶锗片表面质量、材料去除量的影响,文中使用单晶金刚石悬浮抛光液对单晶锗片进行抛光实验,利用正交实验法确......
通过DEFORM有限元仿真软件分析切削参数和刀具参数对单晶锗微细切削温度的影响情况,并采用单因素变量法进行有限元仿真分析。研究......
为深入理解单晶锗的纳米切削特性,提高纳米锗器件的光学表面质量,使用纳米划痕仪对单晶锗进行多次刻划实验研究,并测得其在刻划过......
本文在烯丙醇单体上进行了两种一甲川菁的合成,并用一种新的化学键合法将两种一甲川菁染料键合在抛光的半导体单晶锗表面.将键合有......
单晶锗作为一种重要的半导体材料,在我国机电系统发展以及电路系统的优化升级中扮演着关键性的角色。为了充分发挥单晶锗在推动半......
采用纳米压痕仪对单晶锗开展变载荷与定载荷双划痕实验。通过扫描电子显微镜(SEM)观察了单晶锗的划痕形貌,并对划痕深度、残余深度......
针对含有空位缺陷的单晶锗纳米切削过程展开研究,利用分子动力学仿真软件构建了含有空位缺陷的单晶锗切削模型并进行了分子动力学......
为研究固液两相流方法加工原理,建立ABAQUS冲击仿真模型,分别分析单晶锗材料变形过程中应力变化、不同速度冲击作用、不同角度冲击......
通过纳米压痕实验对单晶锗（100）、（110）、（111）晶面进行各向异性力学性能的分析研究。根据纳米压痕过程中获得的载荷-位移曲线并结合Oliv......
采用纳米压痕仪对单晶锗（100）（110）（111）晶面进行了纳米划痕实验,分析不同划痕速度对单晶锗不同晶面脆塑转变临界状态变化规律的影响,采......
将两种若丹菁染料直接键合在抛光的单晶锗表面,对键合有若丹菁的锗片进行了激光Raman光谱及XPS谱分析,结果表明,两种染料通过锗氧......
为了减少锗组件加工时易发生断裂破坏和加工表面质量不均一问题,从单晶锗结构的各向异性特征出发,研究了单晶锗材料解理面和滑移面......
随着科技水平的不断发展,超精密加工技术被广泛应用于航空航天、军事、国防等高新领域。目前,超精密加工技术的精度要求已达到微纳......
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为控制单晶锗脆塑转变临界状态,基于公式对单晶锗脆塑转变时的临界载荷进行了预测,采用纳米压痕仪对单晶锗(110)晶面进行了变载荷......
利用纳米压痕仪和原子力显微镜对微纳米尺度下单晶锗表面在不同刻划速度和载荷下的切削特性进行试验研究。结果表明,在定载荷的条......
通过烯丙醇单体,用化学键合法将一种若丹菁键合在了抛光的单晶锗表面.将键合有光敏染料的锗片进行了激光Raman光谱及XPS谱测试.结......
针对单晶锗微切削热传导问题,采用移动热源法分别建立了在剪切滑移面热源和前刀面摩擦热源作用下单晶锗的微切削温升理论模型,计算......
本文对基于分子动力学单晶锗的切削特性进行了分析。单晶锗属于硬脆性光学晶体材料，这类材料脆性大、易解理。由于硬脆光学材料......
为研究单晶锗镜片表面光洁度无法达到要求的加工技术难题,基于数控高速抛光方法,开展了聚氨酯和沥青两种抛光模的数控高速抛光优化......
纳米切削是纳米精度复杂面型加工的主要技术之一。对纳米切削机理的深入探索可为材料的纳米级切削技术的发展提供必要的理论基础,......
1．前言随着科学技术的迅猛发展，在许多重要的设备中，大量精密的光学系统和仪器起着关键性作用。某些脆性光学材料只需要进行切削加工......
单晶锗是典型的红外光学晶体材料,其加工表面的评价方法大都局限于面形精度,而加工过程所产生的位错及晶面间距变化也会影响单晶锗......
为提高纳米级锗器件的制造精度,提出一种广义质点动力学(GP)分析方法,该方法是一种多尺度分析方法,能够在保证材料晶体结构不变的......
单晶硅、锗的超精密车削表面存在明暗相间的分布特征。本文主要对该现象的产生原因进行了研究,认为车削过程中垂直解理面的切削分......
论述金刚石车削单晶锗的加工表面质量，重点研究影响加工表面质量的因素。试验结果表明，采用小进给量和大负前角对于用单点金刚石车削......
为了研究微纳米尺度下单晶锗的力学特性,采用纳米压痕仪对单晶锗(100)(110)和(111)晶面进行了纳米压痕实验,并通过原子力显微镜对......
单晶锗具有良好的物理化学性质,使其在诸多领域具有广泛应用。随着相关领域及技术的不断发展,对单晶锗材料加工效率、加工表面精度......
随着单晶锗等硬脆材料在光学制造业、航空航天等高科技领域的广泛应用,行业对产品精度的要求已经达到了纳米级,这对制造业的超精密......
本文提出了一种运用三点法来求取单晶实际切割晶面相对于理想切割晶面方位角度的一种定向简便计算方法。单晶光学晶体晶面由于生长......
为了考察单晶锗的脆塑转变,利用纳米压痕仪分别对单晶锗(100)、(110)和(111)晶面进行纳米划痕实验,并利用原子力显微镜和扫描电子......
采用纳米压痕仪对单晶锗进行变载荷纳米划痕实验和恒定载荷纳米划痕实验,分析不同划痕速度和不同载荷对单晶锗切削特性的影响规律;......
选用Berkovich压头,使用纳米压痕仪对单晶锗进行了变载荷纳米划刻试验,利用SEM观测了划刻过程中沟槽表面形貌特征,将划刻过程中材......
本文采用Cube压头对单晶锗进行变载荷纳米划刻实验,利用扫描电子显微镜对已加工表面形貌进行观测,根据工件形貌特征将划刻过程分为......
光学晶体材料种类繁多,在高新技术领域应用广泛,常见的有单晶硅、单晶锗和KDP等。光学晶体材料根据硬度值不同,分为硬脆性和软脆性......
