镀金层相关论文
对典型金属材料H62、GCr15、316L在酸性盐雾环境中的腐蚀进行研究.镀金厚度影响H62的耐酸性盐雾腐蚀能力,铜基1.26μm镀金层表面存......
降低镀金层厚度或全部替代镀金,对于电子、电器和通讯产品铜基体镀金的电气接触表面达到最可靠质量和最优化成本影响是非常有意义.......
本文研究了超细钨丝表面抛光处理工艺.通过电解抛光对提高基体钨丝表面光洁度,增加了镀层与基体钨丝结合力和镀层均匀性,从而优化......
为了实现镀金层厚度的可控性,研究了金盐浓度、镀液温度、阴极丝的移动速度对电流效率的影响,采用牛津的X-Sight能谱仪对镀金层断......
本文主要介绍本公司新研发的一种LD-7870电镀纯金工艺,通过实验测定了该工艺的电流范围,镀金层的各项指标,以及在实际生产中的应用。......
本文就引线键合机理进行探究,分析印制板镀金层硬度、厚度、粗糙度、表面污染等对金引线热压键合效果的影响,为引线键合的可靠性及......
本文主要介绍本公司新研发的一种LD-7870电镀纯金工艺,通过实验测定了该工艺的电流范围,镀金层的各项指标,以及在实际生产中的应用......
以CS-30镀金,用柠檬酸金钾替代氰化亚金钾,以铜离子为杂质、通过Hull槽实验研究了镀液的老化性能。实验表明,未掺杂的柠檬酸金钾镀......
镍、钯、钴和钴-钨镀层,作为镀金层和铜工件的中间层,防止铜原子渗透到金表层.我们用扫描电子显微镜的电子探针分析方法,探讨铜在......
该报告所研究的内容,就是从一张含有Au等多种元素谱线的X—荧光能谱图中,如何识别和判定该Au谱线是来自样品表层Au原子还是来自金样口(或者说......
镀金表壳是在半钢壳上框镀了一层金或金合金,镀金层通常在2~20 μm之间.镀金壳色彩美观,多数呈金黄色,但这种表壳不耐磨,时间长久一......
为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水......
引线键合是微电路加工中最常用的键合方式之一,键合强度则是验证键合质量的最重要的标准。针对单片集成电路检验试验过程中发现的因......
采用以草酸为还原剂的氧化-还原法,在溶液温度为50~70℃,pH为3~5的条件下,回收与提纯电镀挂具上的镀金层,金的回收率可达97.9%,纯度为98%以上。......
电镀厚金工艺广泛应用于耐磨的接触类PCB产品中,如电池板的接触PAD,显卡\网卡\声卡等信号传输类卡板的接触手指这种工艺看似简单,实际控......
锥壳靶是惯性约束聚变快点火实验研究中的一种重要靶型.本工作采用精密车床加工与电镀技术制备锥壳靶用不同角度的金锥.主要介绍金......
本发明公开了一种镀金的开关触点及其制备方法,开关触点是具有三层层状结构的复合体,第一层为疏水性橡胶层,第二层为金属薄片层,第三层......
本文选择了Mo靶和Sn靶作为二次靶激发样品,同时应用无标样基本参数法计算样品谱图的拟合金含量,以此来识别样品是镀金的还是K金的,......
本方法利用Au原子在X射线激发下所发射的L_β线和M线的强度比值来区别镀金和K金,同时也利用这个比值的大小来测定镀金层的厚度,测......
本文报道了用电子探针显微分析仪测定了可写入VCD金盘镀金反射层之成色与厚度,并估算了一片VCD金盘的含金量。......
1范围本规则规定了镀金笔类零件镀层的质量技术要求、试验方法、检验规则等.2镀金层的分类笔类零件镀金层厚度≥1μm时,称之为厚金......
名贵金属首饰(包括铂金类、黄金类等)以其迷人的色泽,保值的功能,在首饰家族中占有相当重要的地位。而各类仿真首饰(包括锻压金、......
研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、......
对电连接器接触对的薄镀金层(<2μm),本文从测试仪器,负荷选择,负荷保持时间,加载速度等探讨了显微硬度测试方法,并列出0.0098N(1g......
介绍利用俄歇电子能谱分析(AES)法对元素深度分布进行分析,利用扫描电子显微镜(SEM)进行表面形貌分析,并通过稀盐酸腐蚀比较试验,......
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从提高效率、保证质量出发,提出了提高SOP封装的集成电路去金效率的解决方案。介绍了方案的具体实施方法,给出了结构件尺寸设计的......
利用Au原子在X射线激发下所发射的Lβ线和M线的强度比值识别样品是镀金还是K金,同时利用这人紫值测定镀金层的厚度,镀金层厚度的测定范围为......
表面镀金可有效提高连接件可靠性,镀金层附着强度是评价镀金质量好坏的一个重要指标。本文调研了国内评价镀金层附着强度的相关标准......
<正> 镀金微带板的生产是我所的一个古老且成熟的项目,多年来一直满足着雷达高频接收主件对做波低损耗印制板的不同要求。由于微带......
本发明提供一种不被镍置换的镀金溶液,当镀化学镍的基体不通直流电时,基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层,从而可提高在化学......
介绍了X波段功率放大器封装外壳应用的特点及应用,选用了AlSi为外壳材料,镀金层以其良好的可焊接性和防腐性得到了广泛的应用,但镀......
<正> 前言铝合金重量轻,强度对重量比值高,在航天和军事电子领域中有着重要的意义。为了获得稳定而优良的导电性能和低的红外线辐......