锡膏印刷相关论文
锡膏印刷是SMT（Surface Mount Technology）表面贴装生产线首道工序,对SMT生产线产出质量影响大。印刷系统性能随生产数量增加会逐渐......
从中国导入SMT设备起,已经过了整整30年的时间.通过这30年SMT技术的消化、吸收过程中,这行业已得到普及和壮大发展.其产品已从电子......
文章介绍了智能手机主板的锡膏印刷，并从精密的平台校位、悬浮式自适应刮刀、稳定可靠的PCB定位系统、图像识别与检测等多方面阐述......
表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏......
表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)作为电子信息产业的关键基础行业之一,随着电子产品轻便化、小巧化、超薄化发展,工......
在电路板的生产过程中,锡膏印刷环节是影响产品质量的重要一环,统计表明,锡膏印刷环节产生的缺陷占整体缺陷的60%～70%,采取先进的质......
要想控制好锡膏印刷品质的直通率,必须选择合适的锡膏并保障锡膏的存放环境和方法,严格遵守锡膏的使用流程,根据不同的产品而设计......
锡膏印刷是保证SMT质量的关键工序,随着高密度组装及无铅工艺的发展,锡膏印刷工艺的难度越来越大,工艺的控制精度要求也越来越高,......
@@精密激光模板行业的兴起解决了SMT最头痛的锡膏印刷存在一些品质问题，它的作用不容置疑。随着从事这种行业的人数增多，大大小小加......
锡膏印刷作为SMT生产工艺流程的第一道工序,其印刷质量的好坏,将直接影响到后续工艺流程,甚至是产品的质量。采用基于机器视觉的锡......
为了符合现在的消费者对轻、薄、短、小的电子产品的需求,越来越多的元件供应商在进行制程和技术的开发,为市场提供微小的元器件如......
表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)广泛应用于电子组装行业,它主要包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊三个工艺流程。目前,......
表贴元器件在回流焊接的过程中,经常会出现焊接端面爬锡高度不满足标准要求的情况。本文从元器件的焊端高度与锡膏 印刷厚度的匹配......
前面我们讨论了Cavity PCB的印刷技术及在锡膏印刷过程中介质（锡膏）品质的判定及对作业的影响。在锡膏印刷制程中，另一个影响印刷品质......
表面贴装技术自上世纪六十年代以来，经过四十多年的不断发展，贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展；表面贴装器件向高集成......
在过去约10年来,SMT界的在线工艺检验技术发展的十分快,自动化检验设备如AOI(自动光学监测)和AXI(自动x射线检测)技术蓬勃发展。到......
在PCB表面贴装装配中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过......
本文采用基于神经网络与遗传算法的一种混合结构即神经网络-遗传算法,解决锡膏印刷制程中的参数优化的问题.神经网络用于创建输入-......
焊锡膏是SMT组装工艺必须的工艺材料。将锡膏印刷在PCB板焊盘上，在常温下锡膏具有的黏性可以把电子零件暂时固定在既定的贴片位置上......
焊锡膏（Soldingpasts）简称为锡膏或焊膏，是随着SMT技术的飞速发展特别是回流焊技术的发展而产生的一种新型的焊接材料。文章从锡膏的......
浙江劲豹机械有限公司推出的JB SERIES平升式网版印刷机，主要针对不易变形的承印物印刷需要而设计，可用于纸质、塑料、玻璃、陶瓷、......
网印质量的好坏对产品的质量起着决定性作用,因此受到广泛关注.本文主要讨论提高漏印质量的基本要素及避免印刷缺陷的主要措施.......
针对细间距器件的锡膏印刷问题,从锡膏的黏性和金属颗粒类别,印刷机的印刷速度、刮刀压力、脱模速度、印刷间隙、清洁频率,钢网设......
随着产品小型化和多功能化的市场驱动,能满足高密度、多引脚的SMT(表面贴装技术)的应用越来越多。表面贴装后的印制板和元器件最终......
SMT是一种目前普遍使用比较成熟的电子组装技术,它是(Surface Mount Technology)三个英文单词头字母的简称。SMT最早应用于军工行......
本文主要探讨SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)细密间距元件锡膏印刷的应用技术,主要内容关于01005矩形片式元件锡膏印......
SMT工艺作为电子组装的核心工艺,其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本,因此,改善SMT焊接质量,减少客户投诉,能提高......
表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子组装的核心工艺,其工艺优劣会直接影响产品的整体质量。随着经济发展,消费者对......
由于竞争的加剧以及生活水平的提高,人们对电子产品的要求也越来越高,例如重量轻,体积小,密度高,性能好,速度快,功能强,可折叠等等......
随着目前科技的发展,电子制造工艺行业日新月异,电子元器件的高密化,微型化已然成为现在科技发展的必然走向,因此对SMT(表面贴装技......
<正>随着手机制程的要求越来越高,AOI设备因其可以及时发现贴装和锡膏印刷不良而得到广泛运用,同时结合SPC工具还可以协助前工序做......
表面贴装(Surface Mount Technology,SMT)是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。锡膏印刷是SMT生产线首道工序,据统计,70%以......
本文主要针对提高锡膏印刷生产效率的工艺改进展开了探讨,分别对模板设计与视觉扫描、改善印刷设备、改进清洗工序和优化印刷工艺......
<正>随着电子产品越来越小型化,用于组装电子产品的元器件引脚及其对应的PCB焊盘也越来越小,焊盘上能够沉积的印刷量越来越少。锡......
<正>二十多年来,随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展,促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术......
