高精度锡膏印刷机广泛应用于电子产品生产加工领域,是电子产品表面贴装技术(SMT)核心设备。随着印刷电路板(PCB)向着小型化、精密化、轻薄化的方向发展,对锡膏印刷的精度提出越来越高的要求。全自动锡膏印刷机的市场占比越来越高,精度成为锡膏印刷机的主要指标。压电驱动因为其较好的精密性,被运用于精密仪器中。本文以压电驱动高精度锡膏印刷调整平台为研究对象,重点对压电驱动模块、高精度调整平台运动系统进行设计,对设计结果进行测试验证,达到预期设计要求。主要内容如下:首先,对压电叠堆放大机构进行设计:依据杠杆-半桥放大机构原理,使用Solid Works三维软件完成放大机构的结构设计。再依据材料力学中的相关计算方法验证单个机构以及整体的稳定性和刚度。用ANSYS Workbench对放大机构进行静力、模态分析,确定整体设计的合理性。其次,建立高精度锡膏印刷调整平台的理论模型:构建四个坐标系用来表示各个主要组成机构之间的相对关系,通过坐标转化,把图片坐标最终转化为压电驱动和网板所处于的世界坐标。对调整平台进行调整过程中所需要的转化步骤进行分析,由此计算出调整平台的所需要的调整数据的计算方法,得到目标中的调整平台驱动量的计算公式。最后,对设计进行测试验证:对压电模块设计和纠偏模型进行匹配精度测试,和传统的定位平台相比,本平台的匹配精度有较大的提高。相比上一代高精度锡膏印刷机,测试结果验证了精度研究的可靠性。测试结构表明调整平台的机械结构和纠偏模型都有着明显的优化,使锡膏印刷机整机的印刷精度误差由25μm降低到20μm,对于压电驱动的实际应用和对锡膏印刷机行业发展都有重要的工程应用价值。