贴片工艺相关论文
为改善超大尺寸芯片封装的内应力,研究了使用导电胶粘接的超大尺寸芯片的陶瓷封装结构,建立了简化的结构模型。模型从上到下依次为硅......
对于微电子的芯片来说,由于产量巨大,其键合机追求高速高精,焊接工艺上要求一致且简略.然而,针对近年来蓬勃兴起的光电器件(激光器......
随着集成电路工艺技术的高速发展,双面硅抛光片得到了越来越广泛的应用。有蜡贴片是双面硅抛光片加工过程中的关键工序。本文利用单......
伴随当今社会科学技术的发展,计算机技术和微电子产品的不断改进、更新,电子元件也由前期的穿孔插件逐渐演变为无穿孔的贴片元件,S......
机插印胶贴片工艺已在SMT业界应用多年,印胶工艺的质量要求:胶印位置正、合适的胶量、贴片后没有溢胶、没有拉胶现象、满足一定的推......
本文介绍了①利用铜网,改变了工艺,可先AI后贴片;②利用托盘,可用锡膏贴片工艺,取代点胶;③柔性板的四种生产方法。......
01rnEP3164是一款大型的总线报警主机,采用传统的机箱盒设计,外形方正、简洁,并配有钥匙,机箱底盖和箱体四周留有出线孔,面盖内侧......
01有别于其它单一指静脉设备,CHD200-Z6指静脉识别门禁是一款同时具备指静脉识别、读卡、密码开锁的综合指静脉门禁设备.CHD200-Z6......
随着表面组装技术(SMT)的飞速发展,SMT技术已经在电子设备生产行业得到广泛应用。产品质量的控制成为了竞争取胜的关键,SMT产品组装故......
该文针对挖掘机数字式空调控制器的可靠性体系在设计中应注意的事项进行系统地分析,并提出设计所要达到的目标。分析一般数字式空调......
近日,电子工业出版社出版的《贴片工艺与设备》正式面世,本书由环球仪器公司和清华大学合作编写,通过环球仪器研发部门和清华一伟创力......
功率MOS管的封装贴片工艺会在贴片层中引入气泡,从而严重降低器件的机械性能、热性能和电学性能。本研究就VDMOS管D-PAK封装模式,给......
F1000-G通用型系列(0.4~315kW)采用三菱公司最新推出的电机控制专用芯片,应用空间电压矢量控制方法。强化电磁兼容设计,完全自动化贴片......
在工业上,由于越来越多的规章制度和用户压力要求在半导体组装中不使用铅,因此用于将半导体芯片粘结到基片(引线框架)上的无铅软焊料的......
3.4贴片机视觉系统的种类视觉系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐、视位置或摄像机的类型而定。图9列出了一个典型的贴片视觉......
南大傲拓于2010年3月正式推出NA系列变频器,该系列变频器采用模块化设计,操作方便,系统功能丰富,机构紧凑,外形新颖,完全采用自动化贴片......
精密部件和表面贴装配件的领先供应商Count On Tools公司宣布研发新的LED吸嘴系列。Count On Tools公司针对贴片工艺中的LED部件处......
常州同惠新推出一款TH2823型/TH2823A型LCR数字电桥。该产品应用多项元件测量的最新技术,大字符LCD显示,采用SMT贴片工艺,操作方便,外形......
针对设计制作的硅三明治MEMS电容式加速度传感器,利用COMSOL软件建立了封装结构有限元模型,仿真分析了贴片工艺对传感器芯片变形的......
采用三菱公司最新推出的电机控制专用芯片,应用空间电压矢量控制方法。强化电磁兼容设计,完全自动化贴片工艺,保证了产品的可靠性与稳......
环球仪器(展位号2F80B)将在8月26至29日,于深圳会展中心举行NEPCON深圳展期间,举办《贴片工艺与设备》新书义卖活动,将全部收益捐赠......
环球仪器与清华大学,在经过一年多的努力后,合作编写的第一本SMT教材书《贴片工艺与设备》今日正式面世,为业内人士及高校提供一部不......
Y公司是一家全球知名的汽车电子零部件制造企业,主要产品为汽车仪表、音响娱乐系统等中控座舱电子产品。为了满足不断增加的业务及......
环球仪器和清华大学,在经过一年多的努力后,合作编写的第一本SMT教材书《贴片工艺与设备》正式面世,为业内人士及高校提供一部不可多......
贴片工艺是高量程MEMS加速度传感器封装工艺中一个非常重要的环节,对传感器的灵敏度和可靠性具有重要的影响。根据一种自制的、量......
<正>1.引言将元器件、芯片等组装到PCB基板上称为二级封装,也可称为板卡级封装,业界也普遍认可"组装"这个术语。目前电子组装主要......
针对高温环境下各种气体和液体压力的测量要求,应用微机电系统技术研制了一种新型的SOI(Silicon on Insulator)压力传感器,并设计......
压力传感器是物联网感知层的重要传感器,广泛应用于汽车、医疗、工业控制以及电子消费品行业。相对于其它类型的压力传感器,微机电......
封装热应力是导致MEMS器件失效的主要原因之一,本文设计了一种MEMS高g加速度传感器,并仿真研究了传感器在封装过程中的热应力及影......
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