点胶相关论文
鞋面点胶是鞋面制作的一个重要环节。在鞋子生产工艺过程中,通常是利用半自动点胶机通过示教器编辑路径,对已经裁切好的鞋面进行点......
针对目前蔬菜机械化播种精度低的问题，该研究设计了一种点胶-纸带式小粒径种子蔬菜精密播种机。通过对蠕动泵胶装置、棘轮点胶装置......
针对手机边框点胶加工对均匀点胶、点胶方向垂直于点胶曲面的需求，研究了基于五轴点胶机的双B样条插补算法。首先，使用两条B样条曲线......
为了引导工业机械臂将流水线上的石墨烯模组拾起并安装在点胶机定位凸模上,该文对石墨烯模组外观特征进行了分析,提出了 一种基于......
点胶在微电子封装中是重要的一道封装工艺。气动喷射点胶泵是目前广泛使用的一种点胶泵，对它的准确分析可以指导点胶的参数设定，并研......
在COB(Chip On Board)LED光组件制造领域,点胶、测试和补粉关键工艺基本以手工或半自动为主.为了保证COB LED产品质量一致性、提高......
提高白光LED点胶后的色坐标集中度，将直接降低LED的制造成本。针对此问题，从芯片选择的角度，分析LED芯片参数对点胶后色坐标的影响，得......
随着印制线路板(PCB)表面贴装技术(SMT)的高速发展,作为SMT中重要组装辅料的贴片胶越来越受到关注。目前国外品牌的贴片胶仍然主导......
本文介绍了①利用铜网,改变了工艺,可先AI后贴片;②利用托盘,可用锡膏贴片工艺,取代点胶;③柔性板的四种生产方法。......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
Jetting of epoxies and other materials is going to change the way people do dispensing. For the last twenty years, dispe......
这段时间，网络上有一篇关于“索尼大法”的知乎普及贴很火，相信看过的人都会感触良多，不仅令自己的IT知识受益匪浅，更是对索尼(SONY)这......
云南是我国主要的天然橡胶产地之一,自1994年起,云南垦区天然橡胶实现大面积的高产稳产,平均亩产超过120公斤,已持续十年处于世界......
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我们家里的电饭煲、电风扇、电冰箱……是不是不耐用、问题频出？比如，电饭煲中途失灵，家人不得不去饭店解决就餐，相信很多人都有过这样......
在电子封装中,流体点胶技术常被用涂抹环氧树脂、硅胶和各向异性导电胶等来封装各种各样的芯片.随着微芯片技术的不断提高,封装的......
通过MINITAB软件的回归分析法对点胶量、温度、压力值三者进行数学处理,建立简单回归方程,进而检验并优化回归模型,得到一个拟合效......
由于采取蓝光芯片与黄色荧光粉YAG:Ce3+复合产生的空封白光数码管存在光通量低的缺点,提出采用点胶技术,利用环氧树脂折射率高可以......
Camalot 1414液体点胶系统是理想的研究室和高混合生产环境平台。它适用於以下SMT和混合应用，包括封装，焊膏，角骨，密封垫和点胶功能。......
这段时间，网络上有一篇关于“索尼大法”的知乎普及贴很火，相信看过的人都会感触良多，不仅令自己的IT知识受益匪浅，更是对索尼（sONⅥ这......
点胶是电子封装中的一个重要环节。为了改进传统点胶工艺中胶枪移动轨迹通常按X/Y方向进行优化导致加工效率低下的缺点,引入了基于......
一、Solder Plus系列锡膏产品 Solder Plus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成......
OK International公司产品部及液体点胶系统和产品领导供应商Techcon Systems公司日前指定苏州迪泰奇商贸公司为中国代理商。......
DIMA联合InterFlux／InterSelect宣布，美亚电子科技有限公司（以下简称“美亚科技”）将作为DIMA及InterFlux／InterSelect在中国及越南的独......
奥科国际集团的产品事业部之一、点胶系统及产品的领先供应商Techcon Systems现推出新型MT系列精密金属锥形针头。Mt系列锥形针头......
Axxon轴心自控将在8月29日至31日的深圳nepcon展会（1845）上推出最新研发生产的“Au99在线式喷射点胶系统”．和“AC-800在线式选择性表......
OK International下属产品事业部及流体点胶系统和产品的领先供应商TechconSystems公司，日前宣布其产品家族又添新成员长度为13mm（0．5......
基本规格＊工作范围：单头Max．285×340mm双火Max．140X340mm＊X．Y定位精度：0．05mm@3Sigma＊X．Y重复精度：0．02mm@3SigmaX．Y轴速度：500mm／sec＊工作格......
Au99点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材。XYZ三轴都采用滚珠丝杠，伺服马达（含闭环编码器），......
为改善LED封装实训教学效果,设计一种手动的LED综合实训固晶座。该LED固晶座由固晶座、可调螺钉、固晶孔、点胶针、点胶针套、刺晶......
随着机械工业自动化的发展，传统生产制造业中需要人力操作的机器逐渐被自动化的机器所取代．。在机械工业自动化中也有了运动控制这项......
项目背景点胶,就是将产品工艺中的胶水或者其他液体精准地点滴、灌注、涂抹到精准位置的过程。在诸如手机、电路板、电脑、LED灯等......
时间-压力点胶技术已被广泛应用于电子封装业，该过程涉及空气动力学和非牛顿流体力学，使得难以建立一个精确的点胶物理模型，更难于控......
利用振动力学测试及有限元仿真手段,对一类插装瓷介电容点胶加固工艺方案行了研究。通过测试元器件及印制板振动响应,仿真与解析计......
台达运动控制器20PM已经在点胶行业广泛应用。本文从设备和点胶工艺出发，针对商标点胶的路径规划，G-CODE代码生成和G-CODE下载进行详......
点胶点胶是电子产品生产中常见的一种工艺,通常生产企业会采取人工手动点胶的方式在电子产品上进行点胶作业。该方法成本低廉、操......
项目背景点胶是电子产品生产中常见的一种工艺,通常生产企业会采取人工手动点胶的方式在电子产品上进行点胶作业。该方法成本低廉......
利用机器视觉、自动控制和机械技术,设计并开发了一种高速高精度的SMD晶振点胶上片一体化机器人。系统通过标定模块建立完整的绝对......
在追求SMT线体的产能最大化的今天．由于贴片机的贴片速度提高．昔日的线体瓶颈——贴片工序，已让位于锡膏印刷和点胶工序。锡膏的高速......
近几年,以智能手机代表的3C产业发展迅速,在产量飙升的同时,产品的更新换代时间也较以往更短,这对生产制造带来更多新要求。在3C产......
S-822点胶系统扩大了CSP底部填充和其它高级电子应用等工艺的生产力。它是一种立式系统，基于双道平台的同步处理可满足持续点胶需求......
底部填充剂技术推广到表面安装元件工艺上，如CSP和BGA。为CSP/BGA设计的底部填充剂具有操作和产量方面的优越性，易于储存，使用寿命长，......
Speedline Technologies公司在2005年SEMICON West上展示了最新XyflexPro+点胶系统。...
