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专为电子设计及制造业提供增加生产力的工程软件解决方案的华莱科技(ValorComputerizedSystems)宣布,与电子制造服务供应商捷普电子......
Mentor Graphics今日宣布其面向PCB组装的Valor MSS制造系统解决方案已经荣获软件/生产管理系统类的EMAsia创新奖。Mentor旗下Valor......
Bliss Industries公司是PCB组装领域物料装卸推车及支架的供应商,日前宣布推出新型料盒运送推车。产品可依据定制要求,配置适合特定......
中国北京,2004年3月5日-专为电子设计及制造业提供增加生产力的工程软件解决方案的领导厂商-华莱科技(Valor Computerized Systems)......
选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊......
无铅焊接正从实验室走向生产车间,从研发走向工厂生产,从小批量生产走向大批量生产,从消费类产品走向各类产品。世界范围的电子工业逐......
研究和分析了少量多样生产环境下的PCB组装生产效率优化问题,并针对该问题建立了基于最小化调整时间策略的数学模型;优化问题的目标......
电子设计及制造业软件解决方案供应商华莱科技(Valor ComputerizedSystems)宣布与世界顶尖电子制造服务(EMS)供应商捷普电子公司(J......
TR8系列模塑MicroTanNS钽芯片电容符合RoHS规范,并且不含卤元素,该系列器件具有无铅,采用L形朝下端子相比传统朝下样式的终端,其更易与......
MKP AC电容器的电容范围介于2~75μF,同时具有径向终端,可用于PCB安装。B3279*系列AC电容器目前可提供电压高达400VAC的型号,适用于一系......
作为成功的可制造性(DFM)设计来说,要求设计和制造两方面以综合(折衷)方法来掌握、评估和迅速解决问题,以提供性能价格比好的产品......
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本文论述了细线PCB组装引起的特别挑战和电子封装测试技术方面的改进,简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(A......
Mentor Graphics旗下Valor事业处(原华尔莱科技(Valor)有限公司)近日参加了NEPCON China2010展会,作为业界首创之举,Valor的制造执行系统......
GPD Global公刮是高质量的精确自动流体点胶和组件制备系统的设备制造商。是面向PCB组装及半导体行业的国际化领先设备供应商。它......
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3月20日,2012慕尼黑上海电子展上海新国际博览中心盛大开幕,国内外知名电子厂商会聚一堂,展示和交流最新的电子技术产品和信息。TDK集......
本文简要叙述了AOI和SPC的融合、功能性、AOI系统、SPC优越性以及把AOI和SPC集成化形成一个综合性的体系,即把组装缺陷的在线检查......
前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子......
回流焊接技术是现代电子产品组装工艺中最常用的技术,而回流焊温度曲线的设置是PCB组件回流焊接过程中最关键的技术。本文描述回流......
QFN芯片的尺寸接近芯片级封装。QFN底面中间有一个导热焊盘,把QFN中集成电路产生的热量传给印刷电路板。可是,QFN导热焊盘下面的焊......
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