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在工业上，由于越来越多的规章制度和用户压力要求在半导体组装中不使用铅，因此用于将半导体芯片粘结到基片（引线框架）上的无铅软焊料的研究就变成了一个重要的生产因素。ESEC与德国的OMG－dmc2分公司和Darmstadt大学一起完成了一个大的预期研制项目－－用于替代目前通用Pb基合金的新的（drop-in）解决方案。使用计算机辅助研制工具和试验方法相结合，该小组研制出一系列的Bi基焊料。该焊料不仅能满足软焊料粘片所使用的绝大多数标准，在某些情况下还超过了这些标准。该小组研究并介绍了这些新合金的物理特性如浸润