英飞凌公司相关论文
近日，IC Insights根据主要芯片厂商今年前三个季度的业绩和第四季度的预期，发布了2004年度全球十大芯片厂商排名。报告显示，英特尔继......
德国英飞凌科技与台湾南亚科技公司面向利用300rim晶圆生产的新一代DRAM，日前联合开发出了一种采用沟道结构内存单元的70nm工艺技术......
2004年9月27日,德国英飞凌科技公司在东京都内招待会上披露了最近的业务概况和今后的业务战略。该公司Executive Vice and Chief ......
据市场调研公司iSuppli日前发布的2005年一季度全球半导体市场调查报告显示,在2005年第一季度里,欧洲半导体制造厂商英飞凌公司(I......
市场研究公司iSuppli表示,2002年中国大陆半导体封装业务在全球市场中超过16%。该公司预测到2007年中国大陆将发展成为全球最大的......
前言CoolMOSCS系列“超级结”MOSFET器件高压设备的成功是基于1998年英飞凌公司推出的CoolMOS技术。这些器件的优越性能实现了区域......
在半导体产业整体疲软的态势下,遭遇困境的英飞凌放弃了受行业周期影响最大的内存业务,公司的规模缩小了近一半。芯片巨头英飞凌公......
英飞凌公司透露了他们用SiGe∶C工艺技术制造RF半导体器件。这种SiGe∶C技术是英飞凌公司最新一代HBT的基础,它使得硅基分立晶体管......
英飞凌公司推出采用SuperSO8和S308(Shrink SuperSO8)封装的40V、60V和80V OptiMOS 3 N沟道MOSFET,在以上击穿电压下可提供无铅封......
在2008年6月于美国亚特兰大举办的MTT-S展览会上,英飞凌公司首次展出了用于全球移动通信系统/全球移动通信系统增强数据速率(GSM/E......
近日,英飞凌公司宣布,其研发的第二代用于LTE(Long-Term-Evolution)设备的射频发射器件SMARTiLU已可以向客户提供样片。与此同时,......
本文介绍了Infineon公司专为Irom>300A中大电流应用设计的最新的650V IGBT4。与600V IGBT3相比,该器件在关断时具有更好的软度和更......
安富利IGBT事业部专业提供英飞凌公司(Infineon)IGBT模块以及相关配套产品(如瑞士Concept公司中大功率IGBT驱动板,美国Avago公司隔......
欧盟项目组HiPoSwitch,成功研发了一款快速高效增强型氮化镓功率开关。单一器件晶体管仅4.5×2.5mm2,经过优化可应用于600V条件下,......
全球领先的汽车半导体供应商英飞凌公司在EVS25大会上,展示了其最新的汽车级大功率模块、变频器方案、电池动态平衡以及充电器等相......
该项目位于菲拉赫城内的一个景色优美的生产科研基地内,是英飞凌公司的研发大楼,主要用于研发和定制芯片,大楼内集中了世界各地的......
9月6-11号在法国巴黎举办的欧洲微波会议周(EuMW 2015)上,英飞凌科技公司(Infineon)首次推出其碳化硅基氮化镓射频功率晶体管产品......
英飞凌公司最新推出以标准CMOS技术生产的GSM/GPRS RF收发器SMARTiSD。据称,这是目前市场上第一款单片式基于CMOS的GSM/GPRS 4波......
据《Portable Design》2006年第8期报道,英飞凌开发了一款具备双频超宽带(UWB)的RF收发器芯片。该芯片以低功耗CMOS工艺为基础,适......
本文结合自动摊铺机控制系统的原理和通信网络结构,详细介绍了通信模块的软硬件设计。
In this paper, the principle of automat......
ARC公司宣布，英飞凌公司已经取得了采用ARCXY先进DSP技术的ARC700可配置处理器核授权，以用于其下一代有线接入产品。ARC700核系列采......
英飞凌公司推出采用SUPerS08和S308（Shrink SuperS08）封装的40V、60V和80V OptiMOS3N沟道MOSFET，在以上击穿电压下可提供无铅封装形式......
从2015年起,汽车在维修车间中进行维修的时间将大大缩短。这要感谢奥迪、大陆集团、英飞凌科技和ZMDI公司联合进行的研究工作。在D......
2月16日，在3GSM世界大会上，英飞凌、三星和嵌入式Linux厂商Trolltech宣布，合作开发出一款基于Linux操作系统的智能手机产品。......
总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技公司是半导体领域的领先厂商,其在有线通信、无线通信、汽车及工业电子、计算机安全以及芯片卡市......
根据iSuppli的调查,同2003年14．9%的增长率相比，全球半导体芯片市场2004年收入增长率为24%，其中那些致力于存储和无线领域的半导体芯......
4月15-16日，在北京举办的英特尔信息技术峰会上，全球领先的存储解决方案供应商之一，英飞凌科技向中国用户推广DDR2理念。利用该峰会的......
XMC4000是英飞凌公司发布的基于ARM Cortes-M4内核的32位单片机，其设计目的是为了填补16位的XE166系列与32位的Tricore系列之间的性......
英飞凌公司推出全新XMC1400系列，能实现更出色的控制性能和史好的连接性。采用ARM^（R）Cortex^（R）-MO处理器，具备针对目标成用精心定制的......
据来自德国奥迪公司的消息，奥迪A8是全球首款批量生产的以3级自动驾驶为特色的车型。驾驶员可以在特定条件下暂时将手从方向盘上拿......
如今,芯片的集成度越来越高,90mm/12英寸晶圆的量产也开始登上了世界制造的舞台.在业界按照摩尔定律一次次突破技术极限的同时,人......
6月22日,英飞凌(Infineon)科技和IBM展示全球第一款16Mbit磁阻式随机访问存储器(MRAM)。新展示的非易失性存储器芯片是目前为止密......
