功率芯片相关论文
随着微电子技术的迅速发展,芯片的集成密度、信号速度、功率密度也在不断提高。功率芯片由于散热和接地等要求,需要通过焊料互连工......
近年来,随着电网发展,高压大功率半导体器件作为柔直装备的核心器件,对器件的电压等级及可靠性提出了更高的要求。高压功率芯片作......
对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究......
共晶焊接是功率芯片装配过程中的关键技术,被广泛应用于通讯、雷达等军民用电子装备中。在功率芯片批量化组装过程中,采用真空共晶......
通过对功率管损坏机理进行分析，得出器件损坏的主要原因是LDMOS管的电流集中在硅表面，造成局部温度过高;使用优化漏结，把电流引入体内......
在蓝宝石基板上通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长GaN基多量子阱外延层,利用电感耦合等离子体刻蚀和金属桥接技术,在薄膜芯片工......
本文对高功率（80~190 W/cm2）CPU的耗能量、冷却效果等进行实验研究以及数值模拟计算。针对 4种不同类型的热管式散热器，实验研究......
@@LED路灯从2005年开始在市场上出现，至今已近6年的时间。从小功率芯片到大功率芯片，从高色温到低色温，从几何配光到自由曲面配光，LED......
提升功率型芯片的发光效率和可靠性是LED应用于通用照明的关键。迪源光电通过技术革新，基于图形化衬底生产的功率型LED器件具有优良......
X射线检测设备是检测功率芯片焊后焊透率的有效手段。本文介绍了提高X射线设备检测水平的方法。X射线检测设备自动计算的焊透率为......
本文通过红外热像法分析了用于组件中功率芯片折峰值结温、峰值热阻与直流偏置条件的关系及其变化趋势，并与ΔV＜，BEF＞电学法测量的平均......
同步整流技术需要专门的驱动电路,该文根据这种需要,尝试研制了一种可以实现有源箝位/重置(active clamp/reset)和同步整流(synchr......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
冷却风扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系统的温度管理中的重要部分.不幸的是,使用它们有时会带来令使用者讨厌的音频噪声.通......
南京电子器件研究所最近研制成功 L波段2 5 0 W宽带硅微波脉冲功率晶体管。该器件在 1 .2～ 1 .4GHz频带内 ,脉宽 1 5 0 μs,占空比 ......
南京电子器件研究所近期研制成功1.44~1.68GH z 220W硅微波脉冲功率晶体管。该器件在1.44~1.68 GH z频带内,脉宽200μs,占空比10%......
在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中,采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势.飞兆半导体的......
NXP位于荷兰内梅亨,其集成功率芯片主要面向笔记本电脑、台式机、移动电话、液晶显示器、液晶电视以及DVD刻录机等应用领域.NXP产......
采用C波段微波芯片套片,研制出的 C波段T/R组件,由功率放大支路、低噪声接收支路和相位控制支路构成.发射支路末级功率放大器采用G......
2011年10月11日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出新系列射频（RF）功率晶体管。新系列产品采用先进技术，为......
引言使用生产厂封装的功率MOSFET器件,可以大幅度地提高多相稳压器组件(VRM)的功率密度.电流密度的提高是由两个因素决定的:1.封装......
2011年10月11日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出新系列射频（RF）功率晶体管。新系列产品采用先进技术，为......
南京电子器件研究所近期研制成功1．44～1．68GHz 220W硅微波脉冲功率晶体管。该器件在1．44～1．68GHz频带内，脉宽200tzs，占空比10％和40V工作电压......
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布一系列新的先进产品。新产品让电源设计人......
如今已有越来越多的汽车采用电子车门控制系统，中央门锁是车门控制系统的重要组成部分。本文结合车门控制模块设计的项目实践，重点介......
在ISO8200B内部，逻辑芯片与功率芯片叠放化一起，在两颗芯片中间插有一个高隔离度的隔层。开关的输入直接连接微控制器戌现场可编程逻......
近日，史福特与科锐（Cree）签订人民币1亿元的LED大功率芯片订单，此为史福特陆续向Cree采购约4亿元大功率芯片的首批订单，用于LED玉兰产品......
奥托立夫公司（NYSE：ALV和SSE：ALIVsdb）和英飞凌科技近日联合宣布，奥托立夫选中英飞凌作为其下一代安全带预紧系统（主动式安全带）的功率半......
英飞凌推出的新款NovalithIC^TM等集成半导体解决方案是工程师用于开发节能电路的理想产品。该器件在一平方厘米的封装内集成了三......
由清华大学和江苏北极皓天科技有限公司共同建设的大功率高亮度LED芯片项目，8月20日在宣兴经济开发区开工建设。该项目总投资8．5亿元......
奥托立夫公司和英飞凌科技股份公司近日联合宣布，奥托立夫选中英飞凌作为其下一代安全带预紧系统（主动式安全带）的功率半导体的独家供......
LED产业竞争扩大，厂商纷纷转向利基型应用，而车用LED则为其中少数量与价皆能维持的蓝海市场。根据供需市场趋势报告显示，2015年车外照......
赛米控公司的SEMITOP是将多个功率芯片（如IGBT、二极管、输入整流桥等）集成在一起的单个功率模块。该模块的高集成度封装减少了器件......
这款低功率芯片可为服务器和计算系统、电信设备及工业应用系统提供内电路电压监控功能...
随着电子系统向微型化发展,用于搭建电子系统的器件集成度越来越高,如无源元件、微电子器件芯片和大功率光电器件等。这些器件都面......
富士通半导体（上海）有限公司推出基于硅村底的氮化镓（GaN）功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压150V。基于富士通半导体的GaN功率器件，用......
意法半导体公司（STMicroelectronics，简称ST）新近发布了一种新产品，它让电源设计人员能够提高太阳能逆变器、电动汽车、企业计算和工业......
