《电路板会刊》第27期

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内容介绍 由台湾电路板协会出版,出版日期:2005年2月无铅焊接的时代愈来愈近了,此全球性的大地震对电子业者而言,堪称无人得免。其对PCB与PCBA,甚至半导体封装业界而言,都将会带来如海啸般的巨大冲击。上下游与外围业者们几乎都是同时起步准备大干,在已无所谓前辈与后进的区别下,以及供需双方彼此都浑然无知中,互相指责与告状索赔的镜头将不断上演……
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