随着5G时代的到来,电子产品朝着体积小型化和功能多样化的趋势高速发展,这对电子器件封装工艺及互连焊点可靠性提出了更高的要求。Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金因其良好的综合性能已经在微电子封装领域得到广泛的应用。但是Sn-Ag-Cu系钎料合金的熔点较高,并且Ag的添加会导致焊点中脆性金属间化合物（IMC）的产生,从而导致焊点可靠性下降。本文使用泡沫Cu来增强Sn3.0Ag0.5Cu（SAC305）钎料,并使用增强后的泡沫Cu/SAC305复合钎料进行超声辅助钎焊制备焊接接头。使用场发射环境扫描电子显微镜（SEM）,X射线衍射仪（XRD）,微机控制万能试验机等分析手段,研究焊点界面微观组织及其力学性能,旨在获得高可靠性焊接接头。为了研究不同厚度的泡沫Cu和超声时间对焊点界面微观组织及其力学性能的影响,使用0.15 mm泡沫Cu和0.5 mm泡沫Cu增强的SAC305钎料作为中间层,超声辅助钎焊不同时间用于制备焊接接头。结果表明:泡沫Cu/SAC305复合钎料与铜基板之间能产生优异的冶金结合。Cu6Sn5IMC形成在泡沫Cu骨架和Cu基板上。使用超声辅助焊接会细化Cu6Sn5晶粒并降低焊点界面IMC厚度。相较于使用0.5 mm泡沫Cu制备的焊点,使用0.15 mm泡沫制备的焊点界面中观察到更明显的晶粒细化现象。使用泡沫Cu/SAC305钎料制备的焊接接头剪切强度高于纯SAC305钎料制备的接头剪切强度。此外,超声空化引起的晶粒细化能显著提升焊点的剪切强度。未施加超声振动的焊点的断裂模式主要为韧脆混合断裂。当超声振动施加后,焊点的断裂类型从韧脆混合断裂转变为韧性断裂。为了进一步研究不同孔隙率的泡沫Cu及超声功率对焊点界面结构以及力学性能的影响,使用孔隙率为75%和98%的泡沫Cu来增强SAC305钎料,并采用不同的超声功率制备焊接接头。结果表明:使用孔隙率为75%泡沫Cu增强的SAC305钎料中过多固相限制超声空化气泡的爆破,致使空化效应较弱,因此使用75%孔隙率的泡沫Cu制备的焊点界面Cu6Sn5IMC的厚度更厚。使用不同孔隙率的泡沫Cu制备的焊点剪切强度都随着超声功率的增加呈现先增后减的趋势。过高的超声功率会使焊点IMC晶粒中产生微裂纹,从而导致焊点剪切强度的降低。75%孔隙率的泡沫铜对超声能量的吸收作用更强,因此使用75%孔隙率的泡沫铜制备的焊点剪切强度在更高的超声功率下才会下降。使用较低功率的超声振动制备的焊点的断裂模式主要为韧性断裂。当过高的超声频率施加后,焊点的断裂类型从韧性断裂转变为韧脆混合型断裂。