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为改善微机电系统（MEMS）传感器在塑封过程中产生的金线偏移封装缺陷，对MEMS微波功率传感器模塑封工艺参数进行优化设计。通过正交试验......
随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象。基于Ansy......
期刊
为研究塑封分立器金线偏移导致金线断路失效问题,通过Moldflow数值模拟对金线偏移进行分析和预测,以金线偏移程度最小为最优目标,......
IC(集成电路)封装是对半导体集成电路芯片外壳的成型包封。塑封工艺和模具是半导体器件后道工序中及其重要的手段和装备[1]。微电......
针对过压保护器在塑封成型过程中的金线偏移现象，分析了金线偏移产生的原因，设计了合理的注塑方案，以金线偏移量最小为标准，运用Moldfl......
