热沉材料相关论文
随着器件功率密度的不断提升,散热问题已成为微电子器件封装失效的主要原因之一。金刚石/铜(CuC)复合材料具有较高的热导率,可作为......
期刊
纯铜具有优良的导热性能,其合金在高温时仍能保持较高的强度,析出相粒子可以有效地减弱辐照引起的材料硬化与肿胀行为,因而铜及其......
W-Cu复合材料在大功率器件中被视为一种良好的热沉材料，但随着微波器件不断小型化、高度集成、高功率的发展而产生的高发热率，现有的......
学位
在铜合金基体上制备W涂层,利用W优良的抗等离子辐照性能及高温下的高强度,同时等离子辐照在W层上所产生的高热量被高导热铜合金热......
采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体,并对复合粉体的组成和形貌进行了分析.同时,利用制得的复合粉体,结合适当的热压烧结工......
选用A、B两种不同粒度的W粉，调节A、B钨粉的比例，并与Cu粉直接混合，配制成W／Cu20（质量分数％，下同）混合粉末，经热压制备了近全致密的W-Cu复合......
W-Cu梯度热沉材料具有高热导和低热膨胀系数等特点,使其具有较高的研究价值,并且得到了广泛的应用。主要从成分设计、制备方法、烧......
本文研究了用常规粉末冶金工艺制备颗粒增强铜基热沉复合材料的机械物理性能.研究结果表明:采用W和Al2O3颗粒增强铜基热沉复合材料......
热沉材料是制造核聚变堆水冷偏滤器部件的关键材料之一,需具备优良的导热、高温力学稳定性和抗离子、中子辐照等综合性能。现有弥......
本文以核聚变作为未来主要能源为背景,针对偏滤器部位所用的热沉材料,即CuCrZr合金,研究辐照对合金微观组织和性能的影响。采用磁......
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本文采用机械活化处理的钼、铜粉末，通过液相烧结和致密化处理，研制成了和国外产品性能一致的集成电路用钼铜合金。分析表明：经机械活......
随着电子器件向高功率和轻量化的方向不断发展,对电子封装热沉材料提出了更高的性能要求。W-Cu复合材料具有较高的强度、良好的导......
LED作为第四代光源——固态冷光源,因具有结构紧凑、重量轻、体积小、响应速度快以及发光高等优点而现已被广泛应用于照明领域,LED......
