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1 引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能，这一集成规模在几年前是无法想象的。因此，如果没有IC封装技术快速的发展，不......

Maxim Integrated Products推出尺寸较小的电流模式、同步整流DC／DC转换器MAX15058／MAX15108／MAX15112／MAX15118，输出电流分别为3A、8A......

MEMS封装及应用技术对在高深宽比结构上进行光刻的工艺有着迫切需求,而为实现高深宽比结构上的光刻,就需要在这类结构上涂覆实现均......

半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市......

<正>如今,SATS公司正为他们的客户管理更多供应链环节当你想起半导体装配和测试服务(SATS)供应商时, 供应链管理并不会作为他们提......