布图规划相关论文
物理设计是集成电路芯片设计的关键阶段,在摩尔定律的驱动下,电路的集成度不断上升,已经达到数十亿晶体管级,工艺节点也随之进入纳......
近年来,随着集成电路工艺特征尺寸逐步演进到深纳米水平,市场也对消费类电子的功耗、性能与产品设计周期提出了更高与更加苛刻的要......
为实现宏单元(Macro)的自动摆放,针对Innovus的超级命令PlanDesign展开研究,分别以Module与Marco作为目标种子,对不同约束条件进行......
集成电路(IC)是在半导体基片上形成的完整电子线路，它是上世纪五十年代末期，随着半导体晶体管硅平面技术的发展而出现的一种新型电子......
随着半导体制造工艺的不断改进,处理器的功耗迅速上升。功耗以热能的形式向外散发,使处理器的温度不断上升。处理器的工作温度超过......
随着集成电路产业的高速发展,数字IC的规模越来越大、布图规划(Floorplan)结构越来越复杂、设计难度也在不断增加。布图规划的好坏......
随着集成电路产业的快速发展,通过硅直通孔(Through Silicon Via,TSV)实现的三维集成电路(Three Dimensional Integrated Circuits......
近些年,研究者对装箱问题的研究方兴未艾,其中包括一维装箱问题、二维装箱问题以及三维装箱问题。而布图规划是二维平面的装箱问题......
集成电路(IC)是在半导体基片上形成的完整的电子线路，它是上世纪五十年代末期，随着半导体晶体管硅平面技术的发展而出现的一种新型电......
随着晶体管特征尺寸不断减小,芯片规模和工作频率逐渐提高,时序收敛成为数字集成电路设计中的重点和难点。在数字电路中,时钟信号......
三维集成电路(Three Dimensional Integrated Circuit,3D IC)实现了多个器件层的垂直堆叠,且器件层间通过硅通孔(Through Silicon ......
文中对纳米技术下, 互连驱动的芯片级布图规划问题中的缓冲器规划问题进行了研究, 提出了基于空白区重分布(redistribution)的缓冲......
在基于FPGA的电路设计流程中,对电路规整性的利用将导致系统性能和布图效率的提高.针对现有的FPGA设计软件对电路属性,尤其是规整......
布图规划和布局是集成电路片上系统物理设计的基本问题之一。总结了作者提出的几个新的布图规划和布局优化算法及其特点。基于随机......
分析了切分(Slicing)结构的布图产生空白面积的原因,提出了一种直观、快速的确定模块方向的方法,改进了正则波兰表达式的一个邻域......
布图规划是VLSI／SoC设计的重要步骤之一。为了缩短设计周期，在设计阶段的早期，也就是在模块物理信息没有完全确定之前就要进行布图规......
三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成，并通过过硅通孔（TSV，Through SiliconVia）进行层间互连，显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成......
布图规划是VLSI设计中非常重要的步骤。在计算机辅助设计中,布图被表示成编码以使其容易被计算机处理。Single-Sequence就是一种非......
在VLSI物理设计中，分层设计和连线优化都要求某些模块放置在布局的边界位置．谊文针对一般的具有不可二划分结构的布图规划问题，在SS编......
多电压设计是应对SoC功耗挑战的一种有效方法,但会带来线长、面积等的开销。为减少线长、芯片的空白面积及提高速度,提出了一种改......
超大规模集成电路（VLSI）布图规划是VLSI物理设计的关键环节之一,对集成电路的芯片面积、线长等性能指标有重大影响.基于B＊-tree的结构......
介绍了高层次综合与布图规划相结合的基本方法与技术及其研究进展.该方法主要解决集成电路制造工艺的持续发展给集成电路电路设计......
针对超大规模集成电路布图规划问题各个模块的面积以及长边长度的不同,提出权重的概念,并根据各个模块权重的不同;在优化过程中以......
提出一种新的固定边框的布图算法.该算法采用SP表示方法,以公共子序列为基础,在随机搜索过程中限定布图宽度的变化,从而使减小芯片......
布图规划和布局构形的表示是基于随机优化方法的布图规划和布局算法的核心问题.针对Non-slicing结构的布图规划和布局,提出了一种......
二维矩形Packing面积最小化问题（rectangle packing area minimization problem，简称RPAMP）是具有NP难度的高复杂度的布局优化问题，也......
随着VLSI设计规模和复杂度的提高，以可复用IP为代表的软模块得到了广泛的应用，针对软模块的布图规划问题随之变得日益重要。基于正则......
布图规划是超大规模集成电路物理设计中的一个关键的步骤,对芯片的性能起着重要作用。布图规划通常需要在一定的约束下优化多个目......
针对多电压布图算法速度较慢、空白面积较高这一问题,提出了一种电压岛驱动的多级布图规划优化方法.首先,以功耗为优化目标,应用线......
针对随机缺陷会降低多项目晶圆实际产出的问题，提出一种新的多项目晶圆布图规划算法。通过在布图规划中引入缺陷率模型的方法，增加芯......
提出了一种用于求解大规模VLSI模块布局问题的确定性方法，该方法在“最小自由度优先”原则的基础上，模拟人工布局过程提出了“分阶段......
智能优化算法作为解决大规模集成电路芯片设计中布图规划问题的经典方法已被研究多年。结合异构三维片上网络布图问题的具体特点,......
对片上多核系统（MPSoC）进行高效结构级热分析是进行温敏布图规划与实时功耗温度管理研究的关键.由于需要预先使用HotSpot提取布图规......
随着芯片规模的增大及芯片中IP核数量的不断增加,SoC的功耗密度不断升高,导致局部温度迅速上升,从而影响芯片的稳定性.基于热感知......
针对面向应用的片上网络,提出了一种三阶段的低功耗网络拓扑生成算法.首先基于内核通信量和物理坐标信息做划分驱动的布图规划,以......
布局是现代VLSI物理设计中十分关键的步骤,而模拟退火等智能算法在针对宏模块布局的平面布图规划问题中得到广泛应用。针对应用于V......
三维集成电路相对于传统的集成电路可以持续并较好地实现高密度和多功能,可以使电路中的一些信号互连缩短,并加快信号的传输速度。......
本文基于布局问题及其特点,提出了以先初始布局再改善布局的解决布局问题的基本思想。对于初始布局,提出了中心生长法和模拟拼图法......
布图规划是VLSI设计中非常重要的步骤。Single—Sequenc是一种非常有用的表示布图的编码方法。在实际的布图规划中，由于线长对芯片......
集成电路设计发展方兴未艾,新方法、新技术不断涌现。设计一款好芯片,不仅需要很深厚的知识背景,而且在做实际项目的时候也会遇到......
随着科技的快速发展,超大规模集成电路的规模变得越来越大,其设计工作也愈加复杂。人们广泛地使用分级设计和知识产权核复用技术来......
在超大规模集成电路（VLSI）物理设计中,将更多约束实现放在更高的设计阶段考虑可以有效的加速设计收敛,减少设计时间.文中针对宏模块......
随着微电子技术的高速发展,VLSI的集成度急剧增加,特征尺寸迅速下降至深亚微米甚至纳米级,导致VLSI物理设计阶段的任务更重,难度更......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
随着超大规模集成电路的飞速发展,越来越多的IP 核被集成到片上网络(Network-on-Chip,NoC)上,而片上网络是一种以通信为中心的片上......
随着半导体工艺技术的发展,片上系统中集成的IP核(知识产权模块)数量快速增长,使得片上系统互连通信变得异常复杂,基于总线的传统......
