多层互连相关论文
随着系统级封装技术及制作工艺的不断发展,封装结构的集成密度急剧增加,对集成电路热问题进行数值分析计算量也越来越大。相应地,......
随着硅CMOS集成电路工艺开始进入纳米级阶段,集成器件和金属互连线的尺寸不断减小,电流密度以及金属互连线的层数进一步增加,金属......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
一、引言应力迁移（stressmigration。，简称SM）的发现和研究始于1984年[1]。从那时起，就引起了各国学者的广泛重视，许多人对它进行了大量......
对ULSI中多层铜布线的CMP进行了分析,主要针对铜抛光液的研究现状以及进展进行综述,重点比较了各种不同种类抛光液的抛光效果,以及......
2008年2月22日，由四川玻纤（集团）有限责任公司与西南科技大学联合承担的”高密度多层互连印制电路板用低介电常数玻璃纤维新产品”项......
4．几何形状导线的几何形状一尺寸、转角数目、台阶覆盖以及同一条线上宽度的变化对电迁移特性也有重要的影响。其中尺寸的影响在前......
本文从热扩散方程出发，推导了简单互连的温度分布解析表达式，采用65nm工艺参数，详细讨论了热扩散长度和介质层厚度对互连温度分布的影......
天津普林招股说明书披露，募集资金3．5亿元全部用于投资高密度多层互连印制电路板，实施后，年新增HDI印制电路板产能180000平方米，投产后，......
介绍了化学机械抛光（CMP）技术在大规模集成电路多层互连工艺中的重要作用，对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。总结出CMP技术在多......
