塑封工艺相关论文
随着科技的发展，集成电路封装的形式和材料面临着巨大挑战。氮化镓（GaN）作为最具潜力的第三代半导体材料，在射频通信领域的应用前景广......
环形绕线式塑封电动机正在逐替代传统驱动微电机在高性能家用电器中的应用。本文概述取代的原因与目前国内生产情况，兼谈该电机设计......
长期以来,票币的包装一直延用传统的包装材料和方式方法(木箱和麻袋),这对发行基金的保管、调运和流通投放曾起到重要作用。但是,......
全塑壳单相电容运转异步电动机的塑封工艺罗允中（宁波电器总厂）１引言随着科学技术日新月异地进步，作为家用电器配套的各种小功率电机也......
<正> 1 BMC灌注料的特性 BMC灌注料是以不饱和聚酯树脂与短切玻璃纤维、填料、固化剂、脱模剂及其它成分所组成的软团状混合料(也......
