塑封工艺相关硕士博士期刊学术论文

随着科技的发展，集成电路封装的形式和材料面临着巨大挑战。氮化镓（GaN）作为最具潜力的第三代半导体材料，在射频通信领域的应用前景广......

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氮化镓塑封工艺集成电路

塑封电机是指采用塑料封装技术将电机的定子铁芯、绕组等用工程塑料进行整体封装,可以取消传统的电机定子绝缘处理工艺甚至取代普......

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伺服电机塑封工艺环氧树脂模具

印刷技术包括了印前、印刷及印后加工三大工序。其中,印后加工主要指使印张获得最终所需形态和性能的生产技术的总称。在最近的几......

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塑封工艺塑封机塑封膜

<正> 1 BMC灌注料的特性 BMC灌注料是以不饱和聚酯树脂与短切玻璃纤维、填料、固化剂、脱模剂及其它成分所组成的软团状混合料(也......

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塑封工艺模压成型 BMC

随着现代人们工作、生活质量的改善，对光线环境要求不断提高。国外在展览馆、会议室、办公大楼、宾馆、影剧院、机场、火车站大厅等......

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