低温烧结微波介质陶瓷材料研究近年来受移动通信事业的推动，发展非常迅速，为了满足微波器件小型化的需要，迫切需要开发高介电常数的低......

现代通信电子产品的快速发展对微波模块的性能要求不断提升。作为微波电路基板、封装以及一些无源元器件的关键材料，微波介质陶瓷的......

钛酸锶钡（BaxSr1-xTiO3俗称BST）是具有典型钙钛矿结构的铁电材料，由于它具有较高的介电常数，较低的介电损耗，良好的容温特性、居里温度......

随着微电子技术的不断发展，电力电子系统高集成度导致功率密度的提高，器件工作时产生的热量增加，Al2O3等传统的陶瓷基板已经难以满足......

以微电子技术和信息技术为代表的高新技术迅速发展，以及集成电路向超大规模发展，对IC芯片基板材料的性能要求越来越高，除了满足集成电......

软磁NiCuZn铁氧体材料是应用非常广泛的一种功能材料。它在广播、电视、电子仪表、计算机等领域中得到越来越广泛的应用而且,器件......

城市垃圾焚烧飞灰是指在烟气净化系统和热回收利用系统(如节热器、余热锅炉等)中收集而得的残留物,包括烟灰,注入的吸附剂、烟道气......

随着对小型、轻量、多功能化、高集成度电子产品需求的日益增多，利用低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired ceramic，LTCC）技术设计和......