基于硅通孔(Through silicon via,TSV)技术的硅光转接板是实现2.5D/3D光电混合集成方案之一,TSV和再分布层(Redistribution layer,......

CMUT面阵上电极引线随着阵列数目的增多越来越难实现,根据这一情况提出使用硅通孔互连的方法将上电极引到器件背面,通过通孔和微凸......

目的探索适合于TSV技术的最佳CMP工艺。方法在碱性条件下，利用碱性FA／O型鳌合剂极强的鳌合能力，对铜膜进行化学机械抛光，通过调节抛光......

随着社会的发展,人们需要体积更小,功耗更低,成本也更低的IC(Integrated Circuit,集成电路)产品。正是这种旺盛的需求极大推动了半......