铜箔相关论文
江铜铜箔科技股份有限公司3～4月份凹陷缺陷导致铜箔产品的合格率显著降低，针对凹陷产生复合叠加的特性，采取了8项改进措施，应用效果表......
随极薄带厚度的进一步减薄，轧制极薄带变形由于轧件厚度/晶粒尺寸比值小的尺寸效应和变形程度导致各向异性与局部化已完全不同于轧......
将铜箔浸渍于巯基乙酸（TGA）中，利用TGA分子的吸附作用在铜箔表面构筑一层致密的防氧化膜。通过高温氧化试验和电化学测试研究了TGA体......
采用涡流导电仪、扫描电子显微镜（SEM）和模拟实际生产工况的高电流密度镀铜试验，研究了TA1钛板表面凹坑激光熔覆修复后的电学性能、镀......
铜箔在电子信息、连接器、音视频传输和锂离子电池等领域,铜箔都存在很广泛的应用,但存在耐腐蚀性差与导电性差的问题。类金刚石（DL......
为提高双向直流固态变压器的整体效率和功率密度，研究双向直流固态变压器绕组损耗的计算方法。建立双向直流固态变压器绕组损耗基本......
将透明胶粘剂涂布在PET膜表面,与铜箔贴合,固化后即得到PET基透明挠性覆铜板.考察透明挠性覆铜板的基本性能,结果表明:所制备的透......
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需......
电解铜箔作为锂离子电池负极集流体和活性材料的载体,其性能直接影响电池的容量和循环寿命.添加剂的引入是电解铜箔制备工艺中性能......
近期二级市场行情从前期有“锂”走天下，逐渐演变成近期“煤”飞“色”舞的行情。今年8月，全国PPI指数同比上涨9.5%，较上月上升0.5%，创......
为解决4.5μm超薄锂电铜箔生产过程中无法连续收卷的问题,通过添加剂优化降低铜箔与阴极的结合力,使铜箔容易从阴极辊上剥离下来,......
[编者按]二战时期，各参战国无不把空军作为赢得战争的重要力量，战机性能提升得很快。例如，德国Fw-190战机的时速已达到535千米，日本的......
本刊讯 2月14日，从航天科技集团六院11所获悉，该所下属的源动力公司最新研制的高性能铜箔生产成套设备，日前中标“年产4万吨动力锂电......
美国科学家在实验中偶然制造出了世界上最薄的玻璃：只有一个分子厚。在显微镜下，这种玻璃的硅原子和氧原子清晰可见。科学家在制取石......
随着电子整机的多功能化、小型化,半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表......
采用输出功率10 W的355 nm紫外激光器对4层柔性线路板(FPC)进行了盲孔加工实验。分析了紫外激光与铜箔和聚酰亚胺(PI)相互作用的过......
本文介绍了无卤素、阻燃型导热PCB基材的制法和主要性能。
This article describes the halogen-free, flame-retardant PCB subs......
2011年5月20日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)在古城西安世纪金源大酒店召开了《2011年覆铜板行业高层论坛》。应邀出......
提出了一种激光冲击形成飞片,进而驱动飞片直接成形工件的复合工艺。结合剪切模具,使用波长1064nm的Nd:YAG平顶型短脉冲激光束,在......
(接上期)3新一代高速高频覆铜板高速覆铜板是在高频下具有信号高速、低损耗传输特性PCB的基板材料,它是现阶段覆铜板技术开发及市......
制备了多特征尺寸微弯曲模具,并利用激光动态柔性成形技术实现了单次脉冲下箔板的等压弯曲成形。为了研究工件尺寸(厚度)、晶粒尺......
相比于传统锂离子电池负极材料,金属锂具有更高的理论比容量(3860mAh/g),低的电极电位(3.04 V vs标准氢电极)。因此,金属锂负极一......
出于成本考虑，绝大多数笔记本散热模块的设计初衷只是“够用就好”。想提高本本的散热效果，往往还是需要我们自己通过购买外设（如散热......
在当今竞争与合作共存的新形势下，国内PCB行业面临诸多困难和挑战。PCB企业需要打通产业上下游、协同前后端，整合产业链上覆铜板（CCL）......
光刻工艺是一种复印图象同化学腐蚀相结合的综合性技术。它先采用照相方法把绘制在图纸上的电路图形、拍摄在感光玻璃版上,经过显......
日本住友电木公司生产覆铜箔板的历史较长,其产品在日本国内外享有一定的声誉,现将该公司生产的覆铜箔板的用途、型号及性能简介......
铜箔卷材剪切机出料机构是铜箔切割机的重要部件,出料过渡板安装有吹气铜管,单电控电磁阀控制吹风,保证铜箔剪切后顺利出料.本文提......
针对铜箔在特殊领域应用时导电性与耐腐蚀性差的问题,采用空气喷涂法在铜箔表面涂覆石墨烯涂层,通过调节石墨烯涂镀液中甲基吡咯烷......
以PVDF-HFP为基质,在铜箔上预制SEI膜,实现金属锂负极安全、稳定的工作.将不同种类和比例的无机添加剂混入基质中,通过对预制SEI膜......
@@各类有色金属包括紫铜、黄铜、青铜、白铜等各类铜材及其合金都曾在汽车发展中起过重要作用，做过重要贡献；铜材中的铜棒材、铜板、......
光固化阻焊涂层与铜箔的附着力存在缺陷发生的频率较高,也易预防和纠正;而阻焊涂层与基材附着力的缺陷,由于发生频率较低,又是往往......
在铜箔过程生产中,生箔机传动控制是极其重要的一环,良好的生箔机传动控制系统可以保证铜箔产品的质量,提高生产效率。本文针对目......
超疏水表面因其拒水特性广泛存在于自然界生物中,又通过仿生,被人类广泛应用于生产生活中,在抗腐蚀、防雾、抗冰、油水分离、液体......
挠性电路板是用柔性的绝缘基材制成的可自由弯曲、卷绕、折叠的软制印刷电路。聚酰亚胺是构成绝缘基材的主要材料，本论文针对目前市......
为实现铜箔微冲孔,以弹性体作为传力介质,采用试验方法研究弹性介质材料、厚度及驱动片厚度等参数对电磁辅助微冲孔的影响。结果表......
两年前,笔者所在的工厂将原有老式拨盘电话机,全部更换为德赛HA1218(IV)P/T型按键电话机。经过一年多的使用,这些话机相继出现了......
铜或环氧Copper or Epoxy文章作者认为柔性印制电路板（FPCB）外层的导电材料可选择铜或导电环氧树脂,通常导电环氧树脂比铜箔更加柔软......
