退火环境相关论文
金硅共晶键合中硅扩散的驱动力被认为来自金的催化作用,黏附层(Ti/Ni/Cr)一般被添加在硅衬底与金层间来保证连结,事实上共晶形成温......
本文研究了用MOCVD方法在(100)InP衬底上外延InP,其p掺杂在不同浓度下的扩散问题,发现了扩散长度随浓度的变化关系,还研究了P-InP......
分析了两种Ｃｄ（Ｓ，Ｓｅ）薄膜的结构特征，讨论了薄膜在不同退火环境中的电导率、迁移率和载流子浓度随退火温度的变化规律，结果表明，空气中退火的掺......
