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分析了两种Ｃｄ（Ｓ，Ｓｅ）薄膜的结构特征，讨论了薄膜在不同退火环境中的电导率、迁移率和载流子浓度随退火温度的变化规律，结果表明，空气中退火的掺杂烧结膜电导率随退火温度升高而减小，主要由迁移率减小所致；氮气中退火的烧结膜电导率随退火温度升高而增大，主要是由载流子浓度增大引起起，蒸发膜在不同气氛下退火，电导都随温度升高而增大，同时迁率和载流子浓度都有增加，在光激发下，氮气和空气中退火的掺杂烧结膜表现出