等离子体加工相关论文
提出利用等离子熔射成形技术快速制造模具,以镍基合金粉末Ni01(Ni-Fe-Cr-B-Si)为熔射材料制造了熔模铸造用的蜡模模具,详细介绍了......
等离子体射流径向尺度的波动频率为300Hz,波动幅值为10%。找出了引起弧柱径向尺度波动的主要原因。一、引盲目前国内外应用的较大功......
电加工技术是本世纪四十年代逐步发展起来的新型加工方法。随着科学技术的飞速发展,高强度、高硬度、高韧性、耐高温等新型金属和......
中国机械工程学会电加工学会定于一九八二年十月举行第四届全国电加工学术会议,现将有关征集论文的事项通知如下: 一、论文征集的......
电加工是直接利用电能对零件进行加工的一种方法。主要包括电火花加工、电化学加工、电子束加工、激光加工、等离子体加工、电磁......
等离子体喷涂技术是等离子体加工的一种,属特种加工范畴,是现代金属表面强化和防护的新技术,系国家经委、科委列入“六五”规划中......
利用调Q Nd…YAG激光器输出的1064nm纳秒脉冲激光聚焦在石英上,分别采用激光热加工法和激光诱导等离子体法加工微通道。热加工的通......
利用调Q的Nd…YAG激光器输出的1064nm纳秒脉冲激光聚焦在石英上采用激光诱导等离子体法加工微通道,加工出的微通道在显微镜下没有......
常温气体自由分子流条件下典型形状的物体(如平板、圆柱、圆球等)的阻力计算式早已确立,本文进一步处理高温电离气体条件下的阻力......
众所周知,SiO_2-Si结构中界面态和固定界面电荷以及SiO_2中的陷阱电荷,强烈影响硅平面型器件的性能及其稳定性.因此用退火来降低......
许多应用需要高束流,并且操作带有化学活性气体,这类应用影响了通常离子源中放电电极的寿命和工作要求。尽管研制了专门设计的热灯......
等离子体加工技术已成为半导体器件,尤其是LSI科研和生产中不可缺少的工艺,因而等离子体对半导体器件的影响已是人们十分关注的问......
应用大气压等离子体射流化学方法加工高精度无损伤的光学表面越来越受到重视,而加工过程中去除函数是提高面型精度的关键因素之一.......
该文研究的等离子体是一种强烈发光、辐射、高温、高能量密度的电弧等离子体。用一般方法研究它非常困难。该文首次采用配有PIP-512型硬件......
等离子体加工作为一种纳米级超精密加工技术已被广泛应用于集成电路和半导体加工领域。目前等离子体加工仍然面临着等离子体蚀刻速......
随着现代科学技术的发展,在许多领域中提出了超光滑表面的要求,尤其是光学材料广泛应用的现代短波光学、强光光学系统和光记录器件等......
等离子体加工是在半导体制造中创立起来的一种技术。等离子体是指一种像紫色光、霓虹灯光一样的光,也被称为物质的第四相态。等离子......
因为在单一晶片蚀刻工具中要求高等离子体密度和低压力,所以已经和正在研制大量商业出售的感应蚀刻装置。本文回顾低压力感应等离子......
本文就甚高频(VHF)带材料处理考虑了射频(rf)发生器和等离子体之间阻抗匹配的方法,与在低频例如13.56MHz情况下的传统方法不同,在这种方法中,采用一根传......
Hydrogenated nanocrystalline silicon carbide (SiC) thin films were deposited on the single-crystal silicon substrate usi......
引用传热学中两个基本公式:Fourier公式和热传导微分方程式。在建立等离子体加工热过程数学模型基础上,推导出等离子体加工热过程计算公式,计......
为减小陶瓷板件切口宽度,提高切口质量,采用水箍和磁场对附加阳极等离子弧进行综合二次约束.通过陶瓷板加工试验研究,探讨了水磁综......
1 等离子体及其应用等离子体加工是在半导体制造中而创立起来的一种技术。它早在半导体制造中得到了广泛地应用,是半导体制造的支......
每一个设计者总梦想着整个设计的最后达到和推出最少的电气连接。在他(她)们进行PCB布局时,有着必要的大量通孔问题。这些通孔大多......
由于无粘结挠性基材的发展和介入,使挠性线路板的应用扩大到很多的市场领域。两个因素驱使着对这种材料的要求:主要因素是新近的军......
本文从新的角度,采用理论分析与正交试验研究相结合的方法,提出了线能We、比影响力fs等实用概念,探讨了等离子切割过程中成渣的能量与约束......
在等离子体加工过程中产生的尘埃微粒是影响半导体集成电路生产质量的关键问题,近年来吸收了不少科学家的注意力。尘埃等离子体已成......
将于2017年11月在广州举行。此次会议由中国机械工程学会特种加工分会和广东工业大学主办,围绕"特种加工技术智能化与精密化"的主题,......
介绍了氧化门厚度在8~20nm范围内等离子体充电损伤随其厚度减小而变得严重。但是,当氧化门厚度减小到4nm以下时,这种超薄氧化门比起厚一些的氧......
介绍了等离子体刻蚀和沉积加工的工业应用,指出在产品加工和设计中,计算机建模的重要性和必要性,强调了等离子体刻蚀反应器,热喷射系统......