积层板相关论文
概述了ITRS2006路线图以及PCB的电性能、种类和工艺,树脂材料和可靠性等最近的技术动向。
Outlines the ITRS2006 roadmap and re......
在2008年《玻璃纤维增强塑料渔业船舶建造规范》（以下简称“夺规范”）中，其3．1．3（4）规定了试板的12项力学性能指标，并在3．1．3（6）规定了“应使用......
研究探讨了纳米复合材料APC-2积层板在高温环境中承受等应力振幅之拉伸-拉伸疲劳作用后的力学特性与寿命。测试证明，最佳的二氧化硅......
在《玻璃纤维增强塑料渔业船舶建造规范》2008中，积层板及夹层板蒙皮厚度计算公式中的设计衡准参数存在理论缺陷，夹层板厚度计算公式......
介绍了积层线路板用紫外光固化油墨的组成和特点以及影响积层线路板紫外光固化油墨性能的各种因素,着重介绍了感光树脂、新型引发......
概述了采用电镀铜充填盲导通孔的积层板制造工艺,可以在短时间内完全填充盲导通孔内部,不含残留空隙,可以获得高导电性和高可靠性......
概述松下电子部品和日本ビクタ-共同开发的ALIVH+VIL的新构造积层板,其特征是以ALIVH为基板(芯板),以细线化的VIL为表面层,适用于2......
采用丙烯酸改性环氧树脂E-44的方法,合成了环氧丙烯酸酯预聚物,并将其用在UV光固化油墨的配方中.在树脂合成过程中,研究了反应温度......
概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板.......
本文概述了NEC开发的积层板各种制品及其应用领域,适用于高性能和小型轻量化的电子机器的高密度安装.还概述了积层板的今后课题.......
概述了Build-up多层板用绝缘材料的研究进展，其中包括：感光性树脂基材、热固性树脂基材和涂树脂铜箔（RCC）基材，阐述了它们用积层板的优......
概述了具有高性能的绝缘材料的开发和可靠性评价,适用于制造半导体封装用的超高密度高可靠性积层板.......
概述了埋入无源元件积层板"B2it"的开发及其类型,制造工艺和特性评价,适用于21世纪的系统电子机器的高密度安装.......
<正> 游艇在美国极为普遍与流行。据有关资料介绍,全美1983年拥有各种大小游艇约13,245,000艘。同年耗费在游艇上的各种费用达94亿......
积层板在压合过程中有环氧树脂从盲孔中溢出到铜面或PP粉粘贴在铜面上在高温压合下在其表面形成胶,压合后需对板面进行除流胶,以达......
概述了非热塑性聚酰亚胺膜,热塑性聚酰亚胺膜和感光性聚酰亚胺保护膜等聚酰亚胺系列产品,适用于制造高性能的FPC。......
介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。......
