电源层相关论文
介绍了一种具有宽带噪声同步开关抑制的电磁带隙结构(EBG)电源/地层.该电源层基于在UC-EBG上引入双层金属环形成的新电磁带隙结构(......
该文介绍了ＰＣＢ设计中处理电源一种新方法。它解决了以往电源设计上的某些难题，实现了多种电源共享一个电源层，做到既可以提高电路系统的......
该文分析了单面、双面和多层印制电路板的供电电源去耦电路，建立了多怪板电源去耦电路模型，根据该模型采用电路分析程序ｐｓｐｉｃｅ计算了电源阻......
随着信号的沿变化速度越来越快,今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的.对于小于1纳秒的信号沿变化,PC......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
随着电子器件的信号频率的上升,上升/下降沿的加快,信号电流的增加,印刷电路板的信号完整性和EMI问题越来越严重,另外,在高速电路......
重要HDI板设计原则-导通孔Key HDI Design Principles-Vias文章是提供HDI板中导通孔设计的一些思路,导通孔的位置和孔的大小与多少......
本文给出了高速电路的板层设计方法,重点研究了信号的高频回流和电源层的设计.在电源设计中研究了电源的分割和数模电源设计.文中......
随着微电子技术的飞速发展，高速大规模集成电路的广泛应用，高速系统的设计也越来越受到重视，高速系统与低速系统的PCB设计有很大不同......
Noise Coupling between Signal and Power/Ground Nets due to Signal Vias Transitioning through Power/Ground Plane Pair摘要......
1.前言 多层印制板是电子技术向高速度、多功能、大容量和便携低耗方向发展的必然产物。随着电力机车向高速度、微机控制方向的发......
最近几年，电子部件增加了采用电导电聚酯厚膜（PTFS）制成的印制电路，这种方法比起其它的制（布）线来，特别是采用化学蚀刻电镀等方法有更好的......
技嘉最近推出的第三代超耐久技术在主板印刷电路板内的电源层与接地层采用了更重、更厚的2盎司铜膜，而普通主板只采用了1盎司的铜膜......
一直以来技嘉都致力于突出主板产品的品牌特色,做到"人无我有,人有我强",在主板做工用料普遍提升的大环境下,技嘉又再次发力。第三......
引言 通用串行总线（Universal Serial Bus）从诞生发展到今天，USB协议已从1．1过渡到2．0，作为其重要指标的设备传输速度，从1．5Mbps的低速和12......
<正> 1500 transfer-bump tape automated bonding:传热凸块TAB 为便于内部引线连接,而在裸片的焊盘与载波带之间使用凸块TAB法。1......
<正> Toneohm950是英国Polar公司生产的一款专门用于检测短路故障的仪器。在各种电路板故障中,短路故障可以说是一种很特殊的故障......
期刊
LSI电路的电源系统模型是一种仿真模型,可以表达裸芯片上向输入/输出电路和逻辑电路提供电源的系统,其中往往包含封装内电源线的有......
10米法半电波暗室的改造(工程实例)改造10米法半电波暗室并不是简单的贴上新的铁氧体,用聚苯乙烯(或聚氨基甲酸酯)制成的吸波材料......
在DSP系统中,时钟电路是处理数字信息的基础,同时它也是产生电磁辐射的主要来源,其性能好坏直接影响到系统是否正常运行,所以时钟......
防止静电放电对手机造成影响的原则有三点：为防止静电荷积累将外壳直接接地;对移动电话表面进行绝缘处理使静电放电无法发生;使静电......
