【摘 要】
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0前言在这个万物互联的时代,固网和移动数据流量不断增长的需求推动了数据中心的数量和规模增加;为此,下一代数据中心解决方案必须支持高可靠的信号完整性和电源完整性、更低延迟、更低损耗、更低能耗,而实现这些,本文介绍了设计师面临着的以下各种挑战:如何实现芯片、封装、板级、系统的协同仿真?如何支持低损、低噪声信道优化分析?
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0前言在这个万物互联的时代,固网和移动数据流量不断增长的需求推动了数据中心的数量和规模增加;为此,下一代数据中心解决方案必须支持高可靠的信号完整性和电源完整性、更低延迟、更低损耗、更低能耗,而实现这些,本文介绍了设计师面临着的以下各种挑战:如何实现芯片、封装、板级、系统的协同仿真?如何支持低损、低噪声信道优化分析?
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