信号完整性相关论文
高速连接器是以高传输速率传递信号的电连接器,广泛应用于航空航天、交通运输、医疗器械等领域。随着信号的传输速率不断提升,高速......
设计了一种兼容NRZ与PAM4信号调制的多通道高速误码测试仪系统方案，支持单通道测试速率为1.25 Gbps～56 Gbps。硬件系统采用Inphi公司......
对CQFN封装进行了介绍，探讨了CQFN外壳不同的互连结构及信号完整性的评估方法。针对某款CQFN24陶瓷外壳，研究了封装的信号传输特性；并......
期刊
为研究不同电镀设备对印制电路板（PCB）外层高速差分线插入损耗的影响，基于脉冲龙门电镀、直流垂直连续电镀和脉冲垂直连续电镀制作了......
特斯拉Model 3的推出促进了汽车由分布式架构向域集中式架构的转变,解决了传统汽车分布式架构智能化升级所面临的研发和生产成本剧......
随着现代科技的发展,在航空航天、无线通信、人工智能等高科技领域中,传统低速电路无法满足信号处理实时性高、数据量大的需求。高......
学位
“专业实践综合设计”以电工学为基础，融合了电子、机械、材料等多学科知识，以电子产品设计为载体，将任务与要求作为驱动，把培养学生综......
信号完整性在高频高速电路中十分重要,差分过孔的不连续性会严重影响到信号的完整性,针对高速印制电路板（printed circuit board,PC......
随着全球卫星导航系统GNSS的不断完善,相应地推动着卫星导航定位技术的快速发展,目前导航终端的卫星定位解决方案也呈现出向多系统......
作为互连系统的重要元件,高速连接器被广泛应用于机载设备、航空数据总线、雷达、导弹及卫星等领域。随着传输速率的不断提升,高速......
利用垂直维度的异构集成是其未来的一个发展方向,三维堆叠芯片作为其代表技术,通过利用硅通孔（Through Silicon Via,TSV）实现不同功......
文中分享了一个在低频领域内的信号完整性案例，出问题的信号为1 MHz的SPI信号，通过对该案例的剖析，找出影响信号完整性的关键因素，即信......
在全球信息化趋势愈加明显的今天,移动通信网络已成为人们生活中不可或缺的一部分。在数据传输速率要求越来越高的背景下,传统蜂窝......
针对北斗三号全球信号体制，对小型化北斗三号双模接收机开展硬件设计与分析。给出总体设计方案和具体的PCB设计方法，对关键信号特性......
随着自动化以及计算机等行业的发展,运动控制技术也取得了长足的进步,随着市场上对于控制设备性能以及产品升级的需要,市场对于运......
本论文主要从方案设计、结构优化和生产工艺控制等方面研究和谈论高速背板连接器传输链路中插入损耗指标的影响因素控制方法和控制......
随着目前数字系统之间传输速率达到Gbps级,高速率下的数据传输稳定性与准确性成为评价数字系统是否正常、稳定工作的重要判据,其中......
未来的移动通信需要有更快的连接速率、更大的传输带宽以及更广的覆盖范围。光载无线通信技术（Ro F）被看作是一种很有发展前途的解决......
随着电子信息技术的发展,对示波器提出了更高性能的需求,宽带信号调理通道作为示波器的重要组成部分,其带宽、增益、抗干扰等特性,......
随着高速数字电路和高集成芯片技术的快速发展,更多的高速信号需要在高速互连中传输。然而,高速信号在传输过程中会经历时延、反射......
随着通讯技术的快速发展,PCB行业内对高速电路板的信号完整性研究也越来越多,如在测试方法及制造工艺方向的研究,以确保有更精准的......
近年来,高速数字系统的通信速率变高,大规模集成电路的尺寸缩小,PCB上集成密度增大。这使得PCB上的温度变得越来越高,导致PCB上高......
雷达高速数字电路模块(基于VPX总线)的高速数字接口测试过程中,针对出现的高速数字信号质量不理想的问题,分析了该现象出现的原因......
为应对航空电子系统高速化、高集成度发展方向的要求,印制电路板作为电子系统的基石能够实现良好的信号完整性,以提升电子系统的性......
随着电子设备对数据高速传输需求的增长,各种高性能串行总线得以不断发展和进步。针对应用极其广泛的PCI-E高速协议总线和接口的测......
由于通信技术以及物联网等技术的飞速发展,电子产品不断向着小型化、高集成化转变,高速信号的稳定性传输需求对印制电路板（Printed ......
半导体技术的发展推动着现代数字系统的集成度和数据传输带宽的不断提升.由于系统结构、成本的限制,单端信号依然常常被考虑应用于......
近年来,随着非制冷红外热成像探测器的技术成熟,其在军事和民用领域得到了广泛的应用。特别是在军事领域,步枪热成像瞄准系统以其......
在电路板压合前,通常需要对内层芯板表面进行棕化处理,以增加铜面粗糙度,增强压合后芯板与半固化片的结合力.而所用棕化药水的不同......
在超声热键合的过程中,平行键合线的间距变化常常被忽略.间距变化对高频信号传输会产生较大影响,不容忽视.文中从建模分析和试验测......
本课题来源于某型导引头伺服控制系统的开发项目。论文主要完成了导引头伺服控制系统方案和硬件电路设计、FPGA接口开发以及系统调......
在印制电路板(PCB)上,如果有高速信号进行长距离传输,其传输会因损耗、反射、串扰等方式引起信号完整性(SI)问题,很大概率会造成信......
HBM存储器由于超高的存储带宽在大数据、智能计算等领域具有广阔的应用前景.支持超细线宽的硅转接板是实现存储器与芯片间HBM信号......
随着高集成度集成电路与高速板级印制电路的发展，板间通信频率已经达到GHz水平，传统板级电路设计方案已经无法普及到更高频率的电路......
本文介绍了以JESD204B数据接口为核心的高性能ADC电路的信号完整性分析设计。模块处理核心采用Xilinx的XC7VX690T,设计中包含五片A......
随着电子科学的进步和电子终端市场的不断发展,各种电子设备的数字信号传输速率不断提高,并行总线已经不能满足处理器的发展速度。......
近年来,随着随着智能制造和芯片制造技术的迅速发展和5G技术的普及,电子设备高度集成化,元器件和PCB都趋向于小型化和精密化。传统......
近年来,汽车电子的快速发展,使得汽车上搭载的电子设备越来越多,丰富了汽车功能性的同时也让汽车进入了数字化,智能化的新时代。但......
基于系统级封装(System in Package,SiP)技术,结合自研自主可控DSP处理器“魂芯”Ⅱ-A和多片DDR3颗粒,详细介绍了一款高速动态存储......
某型发动机数字调节器输出的发动机进气口温度T1多次出现线性电压异常跳动情况,对此从发动机T1测量及线性电压输出原理出发,结合电......
第五代通信技术的发展,对数据的传输量和传输速度提出了更高的要求,促使通信类PCB朝着高密度互连与高信号完整性的方向发展,同时也......
芯片封装作为芯片协同设计的核心,与芯片设计端协同设计芯片布局和管脚分布,与印制电路板（PCB）设计端协同设计球栅阵列（BGA）焊球布局,......
