【摘 要】
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针对半实物仿真系统的需求，基于系统级封装技术提出了一款由垂直腔面发射激光器（VCSEL）激光器阵列、激光器驱动芯片、电源芯片等组成的微系统，并介绍了基于微机电系统微纳加工技术的VCSEL激光器阵列的制造工艺流程。该激光器的封装方法具有集成度高、可靠性高等特点，相比于其他驱动及封装方法大大提高了驱动效率和空间利用率，因此在光学成像、通信、互联等领域具有广泛应用前景，为实现半实物仿真中激光成像发生器奠定了基础。
【机 构】
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中国科学院半导体研究所半导体集成技术工程研究中心，北京100083中国科学院大学材料科学与光电工程中心，北京100049传感器技术国家重点实验室，上海200050中国空空导弹研究院，河南洛阳47100
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针对半实物仿真系统的需求，基于系统级封装技术提出了一款由垂直腔面发射激光器（VCSEL）激光器阵列、激光器驱动芯片、电源芯片等组成的微系统，并介绍了基于微机电系统微纳加工技术的VCSEL激光器阵列的制造工艺流程。该激光器的封装方法具有集成度高、可靠性高等特点，相比于其他驱动及封装方法大大提高了驱动效率和空间利用率，因此在光学成像、通信、互联等领域具有广泛应用前景，为实现半实物仿真中激光成像发生器奠定了基础。
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